迅捷兴取得电源电路板相关专利，该法简化电路板流程、提效降本并实现内外层导通

来源：新浪证券-红岸工作室

9月20日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市迅捷兴科技股份有限公司申请一项名为“含盲埋孔的电源电路板制造方法”的专利，授权公告号CN116367429B，授权公告日为2026年9月18日。申请公布号为CN116367429A，申请号为CN202310261957.0，申请公布日期为2026年9月18日，申请日期为2023年3月17日，发明人王志明、赵林飞，专利代理机构深圳市中致立诚专利代理事务所（普通合伙），专利代理师刘英玉，分类号H05K3/00、H05K3/42、H05K3/46。

专利摘要显示，本发明提供了一种含盲埋孔的电源电路板制造方法，其通过对内层与外层的导通对接方式进行优化，直接用L3‑L4超厚铜芯板上控深钻盲孔后底部残留的余铜层代替盖覆铜层，然后通过沉铜、VCP电镀将控深钻盲孔金属化，层压后激光钻孔，激光盲孔钻在控深钻盲孔时残留的余铜层上，再电镀填孔，可以实现内层与外层的导通；同时控深盲孔压合填胶无需树脂塞孔，有效缩短制作流程和提高效率的同时节约成本。

迅捷兴是国内PCB样板领域领先企业，专注高精密印制电路板研发制造，具备快速交付的全流程服务优势。公司成立于2005年8月19日，于2021年5月11日登陆上海证券交易所，注册及办公地点均位于广东省深圳市。

公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，申万行业分类隶属于电子-元件-印制电路板板块，同时覆盖昨日高振幅、光通信、PCB概念相关概念赛道。

2026年上半年，迅捷兴实现营业收入5.19亿元，在国内48家印制电路板行业上市公司中排名第42位，当期行业营收龙头东山精密、生益科技分别录得277.98亿元、190.26亿元，行业平均营收为40.98亿元，行业中位数为21.02亿元；同期公司实现净利润1426.35万元，行业排名第38位，行业净利润榜首生益科技、东山精密分别实现37.18亿元、29.85亿元，行业平均净利润为4.88亿元，行业中位数为6705.3万元。

指标类别 当期数值 行业排名/总样本数 行业头部标的及对应数值 行业平均水平 行业中位数水平 营业收入 5.19亿元 42/48 东山精密277.98亿元、生益科技190.26亿元 40.98亿元 21.02亿元 净利润 1426.35万元 38/48 生益科技37.18亿元、东山精密29.85亿元 4.88亿元 6705.3万元

深圳市迅捷兴科技股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1一种服务器电路板背钻加工方法及装置发明专利公布CN202611171165.42026-08-04CN122765860A2026-09-15李声文、黄先广、张鸿鑫、马卓2一种高精度光模块电路板外形加工方法及系统发明专利实质审查的生效、公布CN202510314130.02025-03-17CN120152166A2025-06-13范勇军、杜红兵、李成、王一雄、何清旺、张凯贤377GHZ毫米波雷达汽车PCB多层板盲槽揭盖结构及制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510259851.62025-03-06CN120152143A2025-06-13韦永很、杜红兵、杨鹏超、汤健、严忠飞、张凯贤、马卓477GHZ毫米波雷达汽车PCB多层板盲槽揭盖结构实用新型授权CN202520387178.X2025-03-06CN223942891U2026-02-24韦永很、杜红兵、杨鹏超、汤健、严忠飞、张凯贤、马卓5一种高频混压板简略盲孔塞孔流程的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411987707.62024-12-31CN119603871A2025-03-11杨鹏超、杜红兵、韦永很、严忠飞、汤健、张凯贤6一种直角方槽的钻法发明专利实质审查的生效、公布CN202411828478.32024-12-12CN119450946A2025-02-14严忠飞、杜红兵、汤健、张凯贤7一种77GHZ毫米波汽车雷达PCB板加工方法发明专利授权、公布CN202411821502.02024-12-11CN119767572B2025-10-17韦永很、杜红兵、杨鹏超、汤健、马卓8一种厚铜板的喷锡工艺设计制作方法发明专利授权、公布CN202411811989.42024-12-10CN119603879B2025-10-17杨鹏超、杜红兵、韦永很、严忠飞、汤健、张凯贤9一种高多层厚板正反特氟龙尖顶短钉交错定位方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411791790.X2024-12-06CN119300267A2025-01-10王一雄、胡潇锐、杜红兵、刘鑫10一种改善钻槽毛刺的方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411770106.X2024-12-04CN119457980B2025-09-26严忠飞、杜红兵、韦永很、汤健、杨鹏超、张凯贤、唐佳文11一种BGA铜层高出阻焊层的高密线路板制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411736271.32024-11-29CN119212259A2024-12-27李成、王一雄、杜红兵、胡潇锐、吴星12一种PTFE材料PCB制作方法和装置发明专利授权CN202411692550.42024-11-25CN119545665B2025-12-02何清旺、杜红兵、王一雄13一种光纤激光穿孔法制作PCB塞孔铝片的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411024340.82024-07-29CN118720467A2024-10-01范勇军、李成、王一雄、吴星14防外层内缩的core+core叠构压合控制方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410770451.72024-06-14CN118475015A2024-08-09刘鑫、李成、胡潇锐、潘涛15贯穿式混压材料电路板制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410100179.12024-01-24CN117715314A2024-03-15何发庭、张仁德、赵林飞、王志明16汽车电源电路板制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310522418.82023-05-10CN116367440A2023-06-30王志明、赵林飞17内置散热埋铜块的电路板制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310522417.32023-05-10CN116367439A2023-06-30何发庭、赵林飞、王志明18用于服务器的电路板错层HDI制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310522426.22023-05-10CN116634698A2023-08-22王志明、赵林飞19无STUB残留的电路板背钻孔制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310335186.52023-03-31CN116471745A2023-07-21赵林飞、张仁德、何发庭20厚铜绕线线圈电路板制造方法发明专利授权CN202310262145.82023-03-17CN116347796B2026-03-27赵林飞、王志明、张仁德21含盲埋孔的电源电路板制造方法发明专利授权CN202310261957.02023-03-17CN116367429B2026-09-18王志明、赵林飞225G通讯设备的垂直焊盘电路板生产方法发明专利实质审查的生效、公布CN202211716070.82022-12-29CN116017892A2023-04-25王志明、李成、赵林飞23具有垂直焊盘的电路板结构实用新型授权CN202223605698.92022-12-29CN219644195U2023-09-05王志明、李成、赵林飞24高频高速侧壁包边电路板制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202211448411.82022-11-18CN115942611A2023-04-07王志明、王一雄、李成25电路板水平线防擦花工装实用新型授权CN202222467168.62022-09-16CN218473510U2023-02-10杨广元、何清旺、刘张远26电路板钻孔结构实用新型授权CN202221949463.92022-07-25CN218243944U2023-01-06王志明、王一雄、潘涛、范勇军、李惠27电路板控深铣深度界测试结构实用新型授权CN202221949462.42022-07-25CN218243981U2023-01-06王志明、李成、陈广、刘鑫、任平平28最小线宽间距2/2mil的类载板加工方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202210489529.92022-05-06CN114807934A2022-07-29王志明、王一雄、潘涛、陈广、冯启伟29电路板电测工装实用新型授权CN202220695250.12022-03-28CN217217337U2022-08-16刘鑫、李成、杨广元30化学蚀刻方式盲孔板的制作方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202210142354.42022-02-16CN114501817A2022-05-13何清旺、张仁德、杨广元31电路板局部金属化包边层压结构实用新型授权CN202220066719.52022-01-11CN216960304U2022-07-12王志明、张仁德、李成、王一雄32电路板保护结构实用新型授权CN202122577603.62021-10-25CN216302052U2022-04-15张仁德、杨广元、何清旺33电路板均匀性测量工装实用新型授权CN202122352859.72021-09-26CN215810765U2022-02-11杨广元、陆伟强、何宗喜34盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构实用新型授权CN202122339458.82021-09-26CN216082682U2022-03-18王志明、李成、王一雄35电路板镀孔菲林结构实用新型授权CN202121776458.82021-07-29CN215818814U2022-02-11杨广元、何清旺36通过改变铜面微观结构增加干膜与阻焊结合力的方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202110777312.32021-07-09CN113365441A2021-09-07杨广元、王一雄37无电镀填平的树脂塞孔制作方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202110555479.52021-05-21CN113194616A2021-07-30王志明、李成38浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202110534405.32021-05-17CN113286455A2021-08-20杨广元、王一雄39电路板细小线路制作方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202110496387.42021-05-07CN113260163A2021-08-13杨广元、李成40聚四氟乙烯板材去除絮状毛刺方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202110298527.72021-03-19CN113038716A2021-06-25杨广元、何清旺41电镀退锡药水储存装置实用新型授权CN202120584565.42021-03-19CN214731375U2021-11-16杨广元、何清旺42电路板阻焊洗板装置实用新型授权CN202120573278.32021-03-19CN215142806U2021-12-14杨广元、何清旺43线路板退膜段废膜渣脱水装置发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202110250222.92021-03-08CN112985041A2021-06-18杨广元、王一雄44高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202110250216.32021-03-08CN113038725A2021-06-25杨广元、王一雄45电路板阻焊网版储存装置实用新型授权CN202120494583.32021-03-08CN214727282U2021-11-16杨广元、王一雄46用于防止擦花的电路板包装装置实用新型授权CN202120495422.62021-03-08CN214730657U2021-11-16杨广元、王一雄47电路板阻焊塞孔加工方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202110165127.92021-02-06CN112996281A2021-06-18杨广元、王一雄48沉镍金加局部有机保焊膜表面处理方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202110013185.X2021-01-06CN112822861A2021-05-18马卓、杨广元、王一雄、李成49无引线局部镀镍金方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202110013293.72021-01-06CN112867275B2022-08-16马卓、杨广元、王一雄、李成50一种用于5G的光模块板制作方法发明专利发明专利申请公布后的撤回、发明专利申请公布后的撤回、实质审查的生效、公布CN202011614932.72020-12-30CN112888177A2021-06-01陈强、马卓、杜林峰、吉勇、林清贊、李舒平、陈定成