三年 20 倍！吃透【超节点】产业链，三大核心机遇（附关键龙头）

01 产业 链全景图

02 【超节 点】一览

AI算力超节点，一句话：用超高速互联，把几十到几百块GPU/NPU紧耦合，拼成一个逻辑上的“巨型芯片”，打破单机算力瓶颈。

大模型训练要成百上千块GPU协同，每步都频繁通信。跨服务器走以太网/IB，带宽低、延迟高，GPU只能等。超节点用NVLink/NVSwitch，把它们拉进同一个高速互联域，直接读写显存，带宽几百GB/s到TB/s，延迟百纳秒级。不是几台机器联网，而是一块大芯片内部通信。

简单类比一下：以前工人分散在不同房间打电话，容易卡顿；现在拉进同一个大车间，肩并肩用内部广播喊话，几乎像同一个人在思考。

更深一层：通信瓶颈从网络搬进总线，并行切得更细，计算通信重叠，MFU更高。但堆卡不等于超节点，功耗、散热、拓扑、软件调度才是关键。

02-1、相关概念

超节点是 Scale-up 的终极形态：内部极致 Scale-up，外部配合 Scale-out。

要吃透它，先分清两个词。

Scale-out 是开分店：多添几台服务器，把任务分给各家分店并行干，靠数量做大。

Scale-up 是把总店扩成超级卖场：单节点里塞更多处理器、内存、存储，再用高速互联当内部传送带，让所有组件像一台机器一样协同。

传统 Scale-up 受限于机箱空间、功耗、散热，通常只能到 8 卡或 12 卡。超节点用 NVLink、CXL 等高速互联，把多台服务器的芯片打通成逻辑一体。物理边界从单机扩到机柜，甚至多机柜。相当于把几间卧室打通成一个大厅，能容纳 72 卡、384 卡、1024 卡，甚至万卡级。

本质上，超节点仍属于 Scale-up，只是把低延迟、高带宽推到极致。它不是简单堆卡，而是让几百块芯片通信得像一块芯片。这是 Scale-up 在超大规模 AI 时代的全面进化。

03 【华为昇腾960】最新进展

这周（9.17-9.19）华为全联接大会，最值得记住的不是某颗芯片，而是一个信号：国产算力的打法变了。

昇腾960直接提前就绪——960DT比原计划早了三个季度，2027年一季度就能交货，960PR也提前一个季度。路线图还新加了2029年的昇腾980，"一年一代"的节奏算是正式立住了。去年大家还在担心供给能不能跟上，现在华为给出的答案是：不但能跟，还要加速。

真正的重头戏是超节点。昇腾960超节点，4096卡一个节点，业界规模最大，也是全球第一个用NPO（近封装光学）的超节点。

说人话就是：以前卡与卡之间通信要靠光模块，一个超节点要塞4.8万颗800G光模块，又贵又耗电；华为自研的Hi-ONE光引擎把光器件直接贴到芯片边上，5500个就搞定了，功耗省下550千瓦，系统可用度干到99.8%。

再配上灵衢互联协议，集群最大能组到100万卡。单芯片制程追不上？那就用通信和系统工程把差距补回来——这恰恰是华为的主场。

对市场来说，重点不是发布会多热闹，而是订单已经落地：昇腾超节点累计部署超1000套、370多家客户在用，950超节点已规模商用，960风冷版2027年二季度上市、液冷版三季度跟上。

国产算力从"芯片可用"跨到"集群好用"，产业链的账，该重新算一遍了。而其中，有三大蓝海机遇正在上演！

04 机遇一：【交换芯片＋铜连接】

04-1、交换芯片

超节点要让几十到上千颗AI芯片像一颗芯片协同，芯片之间必须频繁交换海量数据。如果两两直连，连接数会指数爆炸，根本做不了。交换芯片就像智能立交桥：所有芯片先把数据发给它，它再按目的地快速转发，用更少连接覆盖全互联。

2、市场规模

全球PCIe交换芯片市场增长快。预计2030年达135.3亿美元，2022至2030年复合年增长率14.5%。主驱动力是数据中心对带宽和互联的需求持续释放。

3、竞争格局

以太网交换芯片市场，全球与区域分化明显。

2020年中国商用市场：博通占61.7%，绝对主导；Marvell占20.0%，Realtek占16.1%，盛科通信仅1.6%。

中国自用市场完全不同：华为以88.0%遥遥领先，思科占11.0%，其余合计仅1.0%，自主可控倾向极强。

2024年全球：博通仍以33.64%居首，但优势收窄；思科升至22.79%，Marvell占19.35%，华为升至9.52%。整体多强并立，头部厂商靠技术和生态筑墙，华为、盛科通信等国产力量正逐步增强存在感。

04-2、核心逻辑与数据

量：通信链路从"机内少量"变"整柜海量"。 英伟达 GB200 NVL72 单机柜使用约 5184 根铜缆，PCB/高速连接器从低价值辅料升级为决定系统带宽与良率的关键部件；单机架铜缆用量较传统服务器提升 3–5 倍，2026 年全球 AI 数据中心铜互联硬件需求同比增幅接近 50%。

价：速率代际升级带来价值量跃迁。 112G PAM4 已规模量产，224G 进入客户验证与小批量爬坡，而高速铜缆模组价格仅为同规格光模块的约十分之一，柜内短距场景性价比最优。

格局：交换芯片是国产化弹性最大的环节。 XPU 与交换芯片配比海外从 4:1 走向 2:1、国内从 8:1 走向 4:1，测算 2028 年国内 Scale-up 交换芯片市场约 129 亿元，Scale-up 国产化率 2026 年有望达 50%。华泰给出的环节排序为：交换芯片＞交换机＞铜连接＞液冷＞光模块。

04-3、关键龙头公司

05 机遇二：【整机柜集成】

05-1、集成

超节点服务器机架，就像一个“超级车间”。计算节点是干活的工人，交换节点和TOR交换机（机柜顶交换机）负责高速互通和对外连接，供电单元、供电母线、电缆桥架负责送电，液冷散热系统负责降温。

这种机架装得越多，不只拉动算力卡、交换芯片和交换机，还会带动高功率电源、高压UPS/HVDC、服务器液冷、铜缆、PCB、光通信等一整套配套一起增长。

05-2、核心逻辑与关键数据：

需求端从验证走向规模集采。 华为昇腾 384 超节点已累计部署 300+ 套、服务 20+ 客户，且今年四季度还将推出算力达 8 EFLOPS（FP8）的昇腾 950 超节点；中国移动 3 月首次启动集团级 AI 超节点集采，规模达 6208 卡（776 套计算节点）。海外侧，摩根士丹利预计英伟达 NVL72 机柜 2026 年全年出货量可达 7 万–8 万台。

市场空间三年近 20 倍。 华泰证券测算，2028 年国产超节点市场空间有望达 3414 亿元，2026–2028 年复合增速高达 194%；行业深度报告进一步给出节奏——2026、2027 年国产超节点机柜市场规模分别约 759 亿元、2256 亿元。

利：业绩已经开始兑现。 一季度超节点概念公司中已有 5 家净利翻倍（寒武纪、中际旭创、华丰科技、紫光股份、工业富联），券商明确判断"利润向整机集成环节流动"。

05-3、关键龙头公司

06 机遇三：【液冷与电源】

06-1、【液冷与电源】

液冷：

超节点把计算节点、交换节点、高速连接全塞进一个柜子，热量更集中，负载还长期拉满。传统风冷很快碰到天花板：效率不够、噪音大、占地方。单柜功率一涨，液冷就从高端选配，变成高密系统的基础设施。

冷板、CDU、Manifold、快接头、漏液检测，一起组成整柜热管理。相当于给整柜装了一套“中央空调加循环水路”：冷板贴芯片带走热量，CDU负责换热循环，Manifold分配流量，快接头方便节点插拔，漏液检测兜底。

它不只是给芯片降温，而是让高密系统能稳定交付。难点也很具体：流量要分得匀，节点插拔不能漏，漏液要能监控，现场要能维护。液冷因此从服务器的一个散热部件，升级成整柜工程能力，直接决定超节点能不能部署、能不能长期稳定运行。

电源：

供电系统正在从“服务器内部电源配置”升级为“整柜级功率平台”。超节点里，计算节点、交换节点、管理系统、液冷系统都要供电，整柜功耗更高，负载波动也更集中。Power Shelf、Busbar、BBU 和冗余架构不再只是配套件，而是决定整柜能不能稳定满载的基础。

类比一下：过去每台服务器像自带充电宝，现在整柜像一栋楼统一配电，要有电源插框、大电流母线、备用电池和双路冗余。

单柜功率继续上行，电源转换效率、母线连接可靠性、功耗监控、局部故障保护，都会影响整柜可用性。任何一环掉链子，可能不是一块卡停，而是整柜降载。服务器厂商要承接超节点交付，既要懂机柜内部供电设计，也要懂客户机房侧的供配电条件。供电能力，正在成为整柜项目能不能落地的硬约束。

06-1、核心逻辑与关键数据

功耗密度飙升是硬约束。 SemiAnalysis 推测华为 CloudMatrix 384 整系统功率约 600kW，是 GB200 NVL72（约 120kW）的 5 倍；超节点机柜功率密度全面越过风冷极限，行业报告判断超节点将推动液冷需求全面扩张，并催生高功率密度、高稳定性 AI 数据中心电源需求。

电源价值量成倍跃迁。 机构与产业口径显示 AI 电源单价从约 2 元/W 升至 5–6 元/W，单机柜电源价值量翻 7–8 倍；供电链路上 HVDC、固态变压器（效率 98.5%、单柜功率密度 1MW）同步打开增量。

业绩拐点已现。 英维克 Q2 归母净利环比大增 1934%，券商明确"伴随高功率算力芯片及超节点放量，业绩逐季度提升"；麦格米特上半年电源事业群营收同比增长 60.92%，为英伟达指定的数据中心电源推荐提供商之一。

06-2、核心龙头