TEC陶瓷基板专家交流

来源：市场资讯

（来源：纪要研报地）

Q:陶瓷基板在光模块领域的导入情况、产业链结构、供货及认证方式如何？

A:光模块领域已基本导入，中际旭创、新易盛等客户基本都有导入。产业链上游为日本德山化工，其作为全球龙头提供最高等级纯度氮化铝粉体；陶瓷基板可直接用于光模块，链路从上游到下游。中游除公司自身外，国瓷材料也能做烧结和金属化。金属化完成后直接供货给中际旭创、新易盛，集成由大和热磁、菲拉米克等厂商完成，但集成已不是最关键环节，整个链路最难的步骤在金属化。认证方面，认证为金属化认证，需经过光模块客户认证；1.6T产品中热膨胀系数等参数也需要中际旭创等客户认证才算数。

Q:陶瓷基板集成环节与金属化环节的难度及厂商情况如何？

A:集成环节此前只有大和热磁和菲拉米克两家能做，但集成已不是关键，整个链路最难的步骤在金属化。金属化之后要做成制冷片，金属片不难做，做大和热磁等两家是因为赚不到什么钱，大和热磁等都在缩产，毛利率非常低。陶瓷基板行业不像光芯片或磷化铟衬底，没有出现大的缺口。

Q:光模块对陶瓷基板的需求量、单只价值量及1.6T出货量如何？

A:每个光模块都需要陶瓷基板，1.6T也要用。单只光模块此前口径为1块基板，价值量约100多块钱，约110元或130至140元人民币。1.6T产品方面，用2片陶瓷基板，每片需9克氮化铝粉体，1只1.6T光模块共18克粉体，价值量约200多块钱，此前讨论约240元。出货量方面，(各行业纪要加v：teer987)今年约2000万只，明年约6000万只；若按6000万只、单价120元测算约60至70亿元，若按130元测算约80亿元。

Q:HBM领域陶瓷基板需求、价值量及国内供货情况如何？

A:国内没有任何企业进入HBM供应链。价值量方面，一片HBM存储芯片或wafer约80多块钱，约85元，用量比光模块少。国内长鑫目前产能只有1万片，公司曾与长鑫做过导入，按1万片乘以85元计算市场很小。海外约30万至35万片/月，乘以12为年产量；若按50万片/月、乘以12计算，约600万片/年，对应600万片乘以85元。

Q:HBM以外，CPU、GPU、XPU、CPO、NPO等领域陶瓷基板价值量变化及使用情况如何？

A:每个领域价值量不一样，HBM与光模块不同。CPU价值量可提升1.5倍至1.6倍；CPO约提升1.3倍至1.4倍，在原有基础上提升。外置光引擎上也会加一块板，多一块板，价值量提升。NPU不会，NPU参考1.67，与1.67价值量差不多。

Q:XPU市场空间及出货量如何测算？

A:该市场不太好算，因为现在都没放量。若要测算只能预测未来相关需求：NPU现在全市场可能100万只，CPU可能几万只或几千只，量特别少。明年NPU为1000万只，CPU约200万只；GPU与该方向没有关系，不纳入测算。

Q:陶瓷基板价值量是否均对应金属化环节？

A:是的，前述价值量均对应金属化环节。

Q:金属化环节批量供货厂商及份额情况如何？

A:批量供货主要玩家包括京瓷、古河金属、中瓷、国瓷、日本丸和。京瓷为第一，占整个市场约45%；古河占约25%；海外合计占约85%，国内约占15%。大部分上游包括粉体也在日本。

Q:光模块需求增长下，金属化环节主要厂商当前产能及未来扩产规划如何？

A:当前海外三家合计产能约7500万片；中瓷与国瓷合计约1700万片，其中中瓷约1000万片、国瓷约700万片。中瓷计划再扩2000万片，总产能扩至约3000万片，扩产周期到2028年2季度之前。国瓷比较保守，预计从700万片扩到2000万片。古河现在2500万片，计划扩到7000万片，扩产约5000万片；丸和现在1500万片，听说扩到3000万片。京瓷扩产激进程度排第3，丸和排第4、第5，整体扩产积极。

Q:除中瓷和国瓷外，其他厂商未来是否会在光模块领域批量供货？

A:此前担心旭光会来抢，但旭光水平做得太差，其第一次做光模块，验证失败，公司高估其竞争实力。后期展望非常乐观，不必担心有人抢后面的市场，国内市场中瓷和国瓷两家可以吃到，且扩产已经扩了两三倍。

Q:日本古河等厂商扩产背景下，国内陶瓷基板厂商如何应对竞争？

A:主要通过降本和卷价格。海外厂商卖200元，国内可卖170元、160元，只要卷价格就能拿到份额并干掉对手。当前公司毛利率约35%至40%。后续光模块价格下跌，上游成本也会下降，否则无法支撑产业链。

Q:HBM领域陶瓷基板供货格局及国内厂商导入进展如何？

A:该领域暂时还没有导入。HBM国内量小，公司认为进和不进没有太大区别，不是有前景的方向。海外方面，三星、海力士、美光等不会选择国内供应商，也不会接受国内厂商送测，送过去也会被打回；相关供应商为日本三家，这笔生意国内厂商赚不到。出货领域以光模块和HBM为主。

Q:日本主要陶瓷基板厂商出货量及光模块、HBM应用结构如何？

A:古河当前年出货约3000万片，其中75%为光模块，25%为HBM，HBM用量很少。京瓷月出货500至520万片，年约6000多万片，其中70%为光模块，30%为直接变。丸和月出货100至140万片，年约1600多万片，其中90%为光模块，

10%为HBM。日本三家合计约7300万片，加上中瓷和国瓷材料约8000万至9000万片。当前大部分为800G产品，1.6T约180万只，市场供需平衡；800G没有全部使用陶瓷基板，约40%在用。

Q:金属化环节扩产周期及设备是否紧缺或卡脖子？

A:不会存在光模块扩产速度跟不上需求速度的问题。金属化扩产周期约8个月，很快，主要是建设，也没有设备，正常扩。设备方面主要是PVD设备、PVD建设；日本都这么快扩出来，中国很快，不存在明显紧缺或卡脖子。

Q:上游氮化铝粉体市场供需、价格及单只光模块消耗量如何？

A:上游氮化铝粉体方面，德山化工全球公认占市场85%份额，德山产能1000多吨。氮化铝粉体整个市场约1800吨，价格约130万元/吨。该环节供给大于需求，不会紧缺，因为一个1.6T只要用18克，一个800G只用7克。一个光模块一共用2片陶瓷基板，1块用在光引擎基板，1块用在PIC基板。

Q:科翔股份的氮化铝陶瓷基板业务与公司业务是否可比？

A:科翔股份做的是另一条路线，客户直接针对英伟达，中间没有链路。其产品是氮化铝陶瓷基板，但嵌在PCB里面，嵌在服务器里面，应用领域与公司截然不同。生产工艺上，其金属路线不一样，公司路线为HTCC高温共烧，后段工艺不一样；公司是拿到白板后做金属化，做的是磁控金属化，对方叫薄膜金属化，名称和工艺均不同，属于两个不同行业，不是竞争对手。

Q:富乐德在陶瓷基板领域的情况如何？

A:富乐德做金属化陶瓷基板，主打CPO。但其技术水平也比较差，被认为不能成为竞争对手，只有概念，没有订单，不会影响公司。

Q:科创新源收购的陶瓷基板公司情况如何？

A:科创新源收购的标的公司名称可能为元昊或昊元，也是做陶瓷基板。

Q:CPO及NPO对陶瓷基板的使用及方案区别如何？

A:CPO暂时不能判断是否使用，因为CPO是封装在一起，散热方案可能与想象不同，可能会有使用。NPO与1.6T一样，形态没有太大变化，本质还是光，仍是很像光模块的形态，只是外置光引擎砍掉DSP。CPO要找台积电做封装，最后一步是封装，方案暂时确定不了。

Q:CPO、NPO领域陶瓷基板未来参与企业及价值量如何？

A:CPO价值量与1.6T一样，约200多块钱。国内主要是中瓷和国瓷两个企业参与，日本企业也会参与，日系厂商仍按原有方式参与。