芯德半导体完成港股上市备案，小米、OPPO、联发科布局的先进封测“独角兽”，年营收超10亿

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9月18日，中国证监会国际合作司发布关于江苏芯德半导体科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书（国合函〔2026〕2003号）。这家由长电科技“旧部”联合创立的半导体封测企业，正式拿到赴港上市的“通行证”。

根据备案通知书，芯德半导体拟发行不超过367,640,500股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市。同时，公司51名股东拟将所持合计693,909,187股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。

综合 | 证监会 招股书 编辑 | Arti

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芯德半导体的故事，始于一次集体出走。

公司创始人张国栋现年47岁，2001年毕业于东南大学英语专业，并非芯片科班出身。2003年，他进入江阴长电先进封装有限公司工作，一干就是十六年，离职创业前已是长电先进的董事。2020年9月，张国栋与出身长电科技的潘明东联手，在南京浦口创立了芯德半导体。

此后，多位长电系人员陆续加入。公司副总经理刘怡、龙欣江、张中，以及首席财务官方亚萍等高管，均带有长电科技背景。一支在封测行业摸爬滚打多年的“老兵”队伍，在南京开启了新的创业旅程。

公司成立伊始便展现出极高的执行效率。首个项目落地南京，计划总投资额高达60亿元，到2021年产线就已实现批量生产。起步规模之高、落地投产之快，在业内都属前列水平。

芯德半导体是一家专注于先进半导体封装测试技术解决方案的服务商，采用OSAT模式运营，为客户提供封装设计、定制封装产品及测试服务。

自成立以来，公司拓展先进封装领域，具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等主流封装形式。公司是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。公司搭建起覆盖先进封装领域所有技术分支的 “晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）” ，持续推进技术研发。截至2026年4月30日，公司在中国共拥有225项专利，其中包括39项发明专利及186项实用新型专利，另有三项PCT专利申请。

在产品应用端，芯德半导体聚焦GPU、光模块、高端AI电源管理芯片三大领域，客户包括联发科、联咏科技、晶晨半导体、博通集成、集创北方等知名芯片企业。

芯德半导体的营收增长曲线颇为陡峭。2023年至2025年，公司收入从5.09亿元增长至8.27亿元，再进一步攀升至10.12亿元，三年营收翻倍，复合年增长率达41%。2024年同比增速一度达到62.5%。

然而，盈利端的情况远不如营收乐观。2023年至2025年，公司年内全面亏损总额分别约为3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元，三年累计净亏损高达12.19亿元。

毛利率至今为负，是芯德半导体最核心的财务特征。2023年至2025年，公司毛利率分别为-38.4%、-20.1%和-18.0%，虽然负值幅度逐年收窄，但始终未能转正。

亏损的根源在于扬州生产基地的重资产投入。为突破产能瓶颈、向高端先进封装转型，芯德半导体与扬州国资于2023年合资成立扬州芯粒集成电路有限公司，投建扬州生产基地。该项目总投资超20亿元，其中一期投资10亿元，已于2025年5月通线投产，聚焦2.5D/3D等尖端封装技术。

但重资产投入带来了直接压力。半导体封测前期设备投入大、产能爬坡周期长，扬州基地投产后固定成本增加，而产能尚未完全释放，进一步侵蚀了利润空间。

值得注意的是，被公司反复强调的2.5D/3D先进封装技术，目前几乎未对收入产生实际贡献。招股书显示，2025年该项业务全年收入仅为24.4万元，占总营收比例不足0.03%。公司超过99.8%的收入依然高度依赖QFN、BGA等中低端传统封装及测试服务，收入结构单一的问题依然突出。

芯德半导体的股东阵容堪称豪华。公司投资方涵盖多个大型产业资本、政府基金与风投机构，包括小米长江产业基金、巡星投资（OPPO创始人陈明永关联）、联发科控制的Gaintech、龙旗科技、晨壹基金、元禾璞华、南京浦口产业投资、扬州龙投、江苏战新基金等，从股东层面绑定了部分芯片设计、制造、应用等上下游产业。

本次“全流通”股东名单中，申请转换股份数量排名前列的股东包括：嘉兴晨壹泓彤股权投资合伙企业（72,000,000股）、南京芯聚管理咨询合伙企业（54,545,455股）、欣向荣呈（厦门）企业管理咨询合伙企业（48,072,727股）、南京心联芯企业管理咨询合伙企业（41,120,000股） 等。小米长江产业基金转换25,000,000股，巡星投资（重庆） 转换10,909,091股。

IPO前，张国栋、潘明东、刘怡及员工持股平台作为一致行动人，合计持有公司约24.94%的股份，为公司单一最大股东集团。按2025年9月最后一次股权转让价格计算，公司估值约为55亿元。

在行业地位方面，根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计算，芯德半导体在中国通用用途OSAT企业中排名第七，市场份额仅为0.6%，而行业前五名的市场份额共计64%，市场集中度颇高。

从长电科技走出的“老兵”团队，到南京浦口的封测独角兽，芯德半导体用五年时间完成了从零到10亿营收的跨越。QFN、BGA、WLP及2.5D/3D的全技术分支覆盖、小米OPPO联发科的产业股东阵容、55亿元的投前估值，这些标签勾勒出这家先进封测企业的产业底色。

在先进封装从“概念”走向“量产”的产业变局中，这家从南京走出的封测新贵能否借助资本市场的力量完成从“中低端代工”到“高端先进封装平台”的跨越，将是市场持续关注的核心问题。

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