9月18日,开源证券报告指出,重视“MPO&DFAU”新变化。
我们认为,在无源器件层面,SENKO链条的产业进展与卡位价值尤为值得关注。从海外端看,2025年9月,NAI集团已获得SENKO公司认证,可使用SENKOMPO和SN®-MT多光纤连接技术生产光纤组件;同年10月,全球光纤解决方案提供商OPTOKON携其采用SENKOSN®-MT多光纤连接技术的DOS®布线系统进军中东数据中心市场。国内端看,杰普特MPO产品早已通过SENKO体系认证,其2026上半年MPO/MMC交付价值量较2025年同期增长超20倍;致尚科技则在DFAU侧发力,其配合客户SENKO开发的MPC(金属PIC耦合器)产品为新兴板载及共封装应用提供高密度光连接解决方案,并在有序推进中。整体来看,SENKO链条在海内外认证、市场拓展及国内厂商配套等方面均呈现出积极进展,后续值得持续跟踪。
量升:NPO与超节点协同驱动,MPO产业迎供需共振
我们认为,随着国内超节点迈入新时期,NPO作为核心器件的地位日益凸显,MPO用量有望显著抬升。需求侧,云厂商/算力基础设施供应商加速布局NPO以支撑超节点建设:华为于9月17日发布全球首个采用NPO技术的超节点,并推出全球首个NPO光引擎Hi-ONE,采用内置光源方案,总容量达7.2T;阿里巴巴3.2TNPO已完成Beta版本测试,预计2026年Q3试点落地;腾讯在3.2TVCSELNPO、SiPhNPO领域取得关键性技术突破,相关产品已通过验证,计划2026年Q4启动试点部署。供给侧,头部光模块厂商加速推进NPO商业化部署:据中际旭创公告,2027年下半年起预计行业内两个有影响力的重点客户将批量采购NPO产品,更大上量预计在2028年;新易盛则表示,公司已有相关团队持续跟进NPO产品研发,预计2027年下半年有订单交付需求,2028年出货量级将逐步提升。
价涨:MPO连接器小型化与芯数多元化并进,价值量通胀逻辑日益显现
我们认为,当前MPO连接器呈现两大核心趋势,即器件小型化与芯数多元化,二者共同助力光连接密度持续提升,并推动连接器赛道价值量通胀逻辑逐步显现。细拆来看,以USCONEC主导的MMC结合了体积更小的MT式套圈(TMT)和新型超小形态(VSFF)连接器,可为AI及超大规模数据中心提供更高的端口密度、更优的插入损耗及更强的可扩展性;与此同时,以SENKO推出的SN-MT为代表的高密度多通道连接器,密度较MPO-16F提升2.7倍、较MPO-32F提升1.3倍,已成为另一重要技术方向。整体来看,技术演进路径清晰明确,“价涨”逻辑日益显著。重视“MPO&DFAU四大金刚”,同时我们看好MPO&DFAU众多核心标的。“四大金刚”推荐标的:杰普特、仕佳光子;受益标的:长芯博创、致尚科技。
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