硬科技投向标|两部门：加快智能体与终端产品深度融合 Anthropic据悉将IPO推迟至11月

本周硬科技领域投融资重要消息包括：北京：支持推理专用芯片、模型轻量化、边缘端部署等技术攻关；英伟达参与投资的数据中心公司Nscale申请美国IPO；OpenAI据悉考虑新一轮融资，估值或超1.2万亿美元。

两部门：加强端侧大模型、计算芯片、存储芯片、操作系统兼容适配 加快智能体与终端产品深度融合

工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，夯实人工智能硬件底座。支持技术攻关创新和产品迭代升级。加强人工智能芯片与整机产品协同，加快云端训练设备开发，面向具身智能、自动驾驶等领域开发端侧推理设备及芯片，巩固扩大人工智能芯片应用规模。推动计算高速互连总线统一协议（CLink）系列规范编制实施。强化人工智能芯片与大模型、数据库等适配。建设有关公共服务平台，健全人工智能芯片标准体系。持续推动人工智能手机、个人计算机、智能眼镜、视听终端、车载终端、工业终端、商业终端等产品迭代升级，拓宽使用场景，优化产品体验。强化端侧关键技术攻关，推动创新成果应用转化。加强端侧大模型、计算芯片、存储芯片、操作系统兼容适配，加快智能体与终端产品深度融合。建立人工智能终端智能化分级标准体系和评估体系，加强标准实施推广。加快构建产业链上下游生态，支持人工智能终端在重点领域的规模化应用。

北京：推动模型与芯片适配调优 支持推理专用芯片、模型轻量化、边缘端部署等技术攻关

北京市经济和信息化局、北京市发展和改革委员会印发《北京市加快词元经济发展的行动方案（2026—2028年）》。其中提到，推动关键核心技术攻关。加快基础模型技术迭代，提升模型智能上限水平。推动模型与芯片适配调优，支持推理专用芯片、模型轻量化、边缘端部署等技术攻关，高水平建设、调用智算资源，全面提升词元生产能力。

全球首个人工智能+脑机接口标准在我国发布

国家药监局14日批准发布我国第三个脑机接口医疗器械标准，也是全球第一个采用人工智能技术处理脑电数据的脑机接口医疗器械产品标准，新标准将于明年9月1日起正式实施。据了解，新标准系统规范了脑机接口医疗器械的数据采集、处理、标注、存储和访问等全流程的技术要求和测试方法，帮助企业破解脑机接口医疗器械在数据集质量控制尺度不统一、建设过程不规范等共性问题。

》》IPO

Anthropic据悉将原定的IPO推迟至11月

据报道，Anthropic将原定的IPO推迟至11月。据知情人士透露，Anthropic今年年化收入预计将超过1000亿美元，较7月时的650亿美元大幅增长。寻求参与IPO的投资者正以这一快速增长的数据，支撑公司潜在2万亿美元估值。

英伟达参与投资的数据中心公司Nscale申请美国IPO

英伟达参与投资的英国伦敦垂直整合式AI基础设施与GPU云计算企业Nscale申请美国IPO，寻求按代码“NSCL”在纽交所交易其股票。公司2025年营收3300万美元，之前一年1910万美元。2025年净亏损7.618亿美元，之前一年亏损0.782亿美元。2026年上半年营收1.406亿美元，上年同期0.104亿美元。上半年净亏损10.2亿美元，上年同期净亏损3.689亿美元。上半年调整后运营亏损率199%，上年同期185%。与Anthropic达成的那些协议带来最高大约446亿美元（支付资金）。

》》一级市场

OpenAI据悉考虑新一轮融资 估值或超1.2万亿美元

据报道，OpenAI正与投资者就新一轮融资展开初步磋商，这轮融资可能令这家ChatGPT开发商在首次公开募股(IPO)前的估值超过1.2万亿美元。一位了解磋商情况的知情人士表示，任何推进这轮融资的决定，都将取决于OpenAI最终确定的上市时间。知情人士称，这些磋商由投资者发起。如此规模的融资将为市场期待已久的IPO铺平道路。OpenAI首席执行官Sam Altman此前向《财富》杂志表示，IPO仍在筹备之中，但今年不会上市。与此同时，这轮融资将使OpenAI的估值超过其主要竞争对手Anthropic。Anthropic今年5月完成融资后的估值为9,650亿美元。

地瓜机器人完成4亿美元C轮融资

地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。本轮融资由未来资产领投，美团战投，合肥国投、南山战新投、璟泉资本等政府投资平台，凯辉基金、华美国际投资集团有限公司、广发信德、超越摩尔、启航投资旗下芯创二期基金等投资机构联合跟投，以及高瓴创投、五源资本、线性资本、黄浦江资本、淡马锡旗下的Vertex Growth、Prosperity7、和暄资本、云锋基金、美团龙珠、九阳家办、敦鸿资产、凯联资本、沸点资本、九合创投、初心资本、数字未来、庚辛资本等众多老股东持续加码。

LiberAI完成数亿元Pre-A++轮融资

近日，物理世界模型研发商北京将闲科技有限公司（LiberAI）完成数亿元Pre-A++轮融资，本轮由中关村科学城、达晨财智、高信资本、华映资本联合投资。LiberAI成立于2025年，专注具身智能模型研发，瞄准人类UMI数据与世界模型融合的下一代技术范式，已跑通UMI硬件-数据采集-大模型训练全流程闭环。本轮融资将用于加速UMI硬件量产、多模态物理世界数据集构建及具身智能大模型迭代。

芯界光核完成数亿元天使轮融资

光互联企业芯界光核近日完成数亿元天使轮融资，本轮融资由元禾璞华、毅达资本领投、微光创投、紫竹科投、清石资管、瀚晖资本等跟投，涵盖专业半导体基金和产业资本，光源资本担任独家融资顾问，资金将主要用于产品研发。

具身智能公司因克斯完成超3亿元B轮融资

具身智能公司南京因克斯智能科技有限公司（简称"因克斯"）宣布已完成超3亿元人民币B轮融资。本轮投资方包括中信金石、纳爱斯、苏创投、华睿投资、南京交控、华瑞创投，同时，复星创富、深创投、华控基金、锦秋基金、普华资本作为老股东持续追投。

兆默真空完成亿元 A 轮融资 中科创星领投

近日，半导体零部件企业兆默真空设备（苏州）有限公司宣布完成亿元A轮融资，由中科创星领投，哇牛资本、凯风创投、正景资本跟投，老股东上海半导体产投持续加注。融资资金将主要用于产能扩充、核心技术研发迭代、市场开拓及团队建设。

森丸电子近日完成亿元A轮融资

晶圆级无源器件企业森丸电子近日完成亿元A轮融资。资金将主要用于硅电容及IPD平台技术开发、产能建设及全球市场拓展，加速硅电容在高端光模块及AI芯片垂直供电等应用场景的大规模商业化落地。

》》二级市场

康鹏科技：拟1.13亿元出售安徽觅拓16.16%股权

康鹏科技(688602.SH)公告称，公司拟向瑞丰高材出售持有的参股公司安徽觅拓新材料技术有限公司（简称“安徽觅拓”）16.16%的股权，交易对价为1.13亿元（以评估值为基础经协商确定）。同时，公司拟放弃安徽觅拓其他股东转让股权的优先受让权及新增注册资本的优先认购权。预计本次交易完成后，公司不再持有安徽觅拓的股权。

格科微：拟定增募资不超过42亿元 用于12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目等

格科微(688728)9月18日公告，公司定增募资不超过42亿元，用于12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目、高性能高像素图像传感器研发及产业化项目、补充流动资金。

金天钛业：拟定增募资不超3亿元投建高端钛合金产业化项目

金天钛业(688750.SH)公告称，公司发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过3亿元，扣除发行费用后拟全部用于高端装备用先进钛合金产业化项目(二期)，项目投资总额3.76亿元。发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，发行股票数量不超过发行前总股本的30%，限售期为6个月。本次发行尚需上交所审核通过及证监会同意注册。

恒玄科技：拟5000万元—1亿元回购公司股份

恒玄科技(688608)9月15日公告，拟5000万元—1亿元回购公司股份，用于员工持股计划或股权激励计划，回购价格不超过150元/股。

德马科技：拟3000万元—6000万元回购股份

德马科技(688360)9月14日公告，拟3000万元—6000万元回购股份，回购价格不超过23.23元/股，用于员工持股计划或股权激励。

华兴源创：实控人陈文源等拟询价转让2%公司股份

华兴源创(688001)9月15日公告，股东陈文源、苏州源奋企业管理合伙企业（有限合伙）、苏州源客企业管理合伙企业（有限合伙）拟询价转让943.13万股公司股份，占公司总股本的比例为2%。陈文源为公司实际控制人，为公司控股股东的一致行动人；苏州源奋、苏州源客为公司控股股东的一致行动人。

芯源微：股东辽宁科发拟询价转让202.1万股

芯源微(688037.SH)公告称，公司股东辽宁科发实业有限公司拟通过询价转让方式转让所持公司首发前股份202.1万股，占总股本1.00%，转让原因为自身资金需求。本次询价转让不通过集中竞价或大宗交易方式，受让方为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者，受让后6个月内不得转让。