四川
9月18日，格科微（SH688728，股价14.92元，市值388.01亿元）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过42亿元，其中30亿元投向12英寸CIS（CMOS图像传感器）集成电路特色工艺扩产项目，新增月产1万片CIS产品产能。
这家2025年手机CMOS图像传感器出货量超11亿颗、市场份额位居第一梯队的国内CIS龙头，正加速从 Fabless（无晶圆厂）模式向 Fab-Lite（轻晶圆厂）模式转型。
格科微加码自建制造能力
根据预案，格科微拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过42亿元。本次发行采取竞价发行方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%；发行数量不超过本次发行前公司总股本的15%，即不超过约3.9亿股。本次发行相关事项已经公司第二届董事会第二十四次会议审议通过，尚需公司股东会审议通过，并经上交所审核通过、中国证监会作出予以注册决定后方可实施。
本次募集资金扣除发行费用后的净额拟投入三个项目：12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目拟使用募集资金30亿元，高性能高像素图像传感器研发及产业化项目拟使用募集资金5亿元，补充流动资金7亿元。三个项目拟投资总额合计约74.09亿元。
其中，12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目是本次募投的重中之重。预案显示，该项目总投资约61.32亿元，建设期为3年，实施主体为格科半导体（上海）有限公司，建设地点位于上海市临港产业区。项目依托公司在图像传感器电路设计、像素设计、结构设计及工艺开发等方面的技术积累和产业化经验，基于现有12英寸CIS研发及晶圆制造平台开展产线建设，通过购置相关软硬件设备、优化生产工艺和制造流程，新增月产1万片CIS图像传感器产品的生产能力，提升公司高性能CIS规模化制造及工艺平台支撑能力。
预案指出，本项目是提升CIS国产化率、保障供应链自主可控的必要举措。目前全球CIS市场竞争格局较为集中，索尼、三星等海外厂商凭借长期技术积累和产业链布局，在高端CIS领域保持较强竞争优势；相较之下，国内CIS产业起步相对较晚，高端CIS产品国产化水平仍有进一步提升空间。本项目通过进一步完善CIS晶圆制造及关键工艺布局，有利于提升高端CIS关键制造环节的国产化水平，增强公司供应链保障能力及产业链协同能力。
格科微为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售，产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用领域。通过建设部分12英寸CIS晶圆特色工艺线，公司运营模式已从Fabless模式转变为Fab-Lite模式。本次募投项目的实施，将进一步巩固公司Fab-Lite经营模式转型。
上半年实现营收41.53亿元
格科微2026年半年报显示，公司上半年营收保持增长，但盈利承压。报告期内，公司实现营业收入约41.53亿元，同比增长14.20%；归属于上市公司股东的净利润为约731.66万元，同比下降75.42%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为-0.31亿元。
半年报显示，公司上半年经营活动产生的现金流量净额约13.42亿元，同比增长64.99%。截至报告期末，公司归属于上市公司股东的净资产约79.06亿元，同比增长0.62%；总资产约256.33亿元，同比增长5.08%。
对于业绩变动原因，半年报解释称，营业收入增长主要原因是公司高像素芯片产品出货量增加所致；归母净利润下降主要原因是美元汇率大幅波动造成一定的汇兑损失所致；经营活动现金流量净额增长主要系报告期内销售额增长带来回款增长，同时公司在自有晶圆厂生产的产品比重提升，采购现金支出较低。
研发投入方面，公司上半年研发投入合计约4.36亿元，占营业收入比例为10.49%；截至2026年6月30日，公司研发人员为1073人，占员工总数的44.84%。公司累计获得国际专利授权20项、国内发明专利授权373项、国内实用新型专利218项。
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