北京
花旗研究团队近日发布报告，核心判断是市场对PCB材料降级的担忧过度，实际影响更为渐进和有限。报告围绕CPO技术对PCB材料的影响展开讨论。
市场此前担忧，CPO技术将光引擎移至交换ASIC旁，大幅缩短高速电信号通道，可能导致系统板CCL材料从M8/M9降级至M4，进而降低PCB价值量。花旗研究团队与PCB厂商核查后发现，当前CPO样品版仍在使用M8级别材料，层数约40至50层，未出现明显降级。原因在于，CPO仅缩短了ASIC到光引擎这段最苛刻的SerDes通道，并未消除板上所有高速电连接。其他高速接口、后板过孔和连接器仍可能要求M6或M8材料。因此，材料降级风险存在，但更可能通过选择性降级和混合叠层实现，而非全面切换至M4。
花旗研究团队在报告中强调，材料降级并不等同于PCB价值量下降。尽管CPO减轻了长距离高速信号负担，但下一代交换ASIC的功耗和IO密度持续提升，带来更高的PDN复杂度、更多电源和接地层需求、更高的封装Breakout密度以及整体布线复杂度上升。这导致高速SerDes层数减少不一定意味着总层数减少。PCB的制造附加值由层数、压合次数、钻孔密度、大板制造复杂度和良率等因素决定。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：观察君
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
