海外研选｜高盛：五大科技巨头2027年发债或达4200亿美元

财联社9月18日讯（编辑 夏军雄）高盛9月17日发布报告，将五家科技巨头2027年全球投资级债务发行规模估算从约4000亿美元上调至4200亿美元，较2026年全年预测增长约68%。

与此同时，2026年以来，全球人工智能（AI）相关债务发行已达5780亿美元，巨头仅占约四成。

高盛认为，这场持续数年的AI建设周期正在重塑全球信用市场。AI已经不仅是股票投资者讨论的盈利增长故事，也开始成为债券投资者必须面对的融资供给和资产负债表问题。

AI资本开支继续膨胀

此次预测覆盖亚马逊、Alphabet、Meta、微软和甲骨文。高盛之所以上调发债预期，主要因为最新一轮财报公布后，资本开支预测有所增加。其判断是，AI基础设施建设的供需失衡仍将持续，高投入周期至少延续至2027年底。

数据中心建设、服务器采购和算力部署需要提前投入大量资金，收入和现金回报则逐步形成。投资支出与回报之间的时间差，使债务成为平衡资金需求的重要工具。

高盛预计，2027年上述企业35%的资本开支将由债务支持。按照4200亿美元的发行预测推算，五大科技巨头2027年的资本开支规模可能达到约1.2万亿美元。2026年全年发债预测为2500亿美元，截至9月14日已发行2290亿美元，相当于全年预测规模的约92%。

（高盛预计，五大科技巨头2027年约35%的资本开支将由债务融资支持，随后这一比例将逐步回落）

不过，资本开支增长并不意味着发债规模会一直同步上升。报告图表预计，资本开支将继续增长至2030年，但债务融资占比在2027年后逐步下降，2030年约为25%。融资规模还取决于企业内部现金创造能力与融资结构。

需要注意的是，4200亿美元并未包括数据中心及芯片项目融资。高盛预计，2027年这部分融资将达到3000亿美元。若仅将两类融资机械相加，规模可达7200亿美元，但这一数字并不能视为高盛对整个AI产业链融资规模的预测。

AI融资早已不限于科技巨头

高盛统计显示，截至9月中旬，2026年全球AI相关债务总发行规模已经达到5780亿美元。其中，超大规模云厂商只占约40%，其余融资来自数据中心项目、半导体、软件、设备、电力和能源等大量上下游行业。

从信用市场类型来看，其中约4900亿美元来自全球投资级市场，另外约880亿美元来自全球杠杆融资市场。

（2026年以来全球投资级市场AI相关债务发行已达约4900亿美元，融资主体已从云计算巨头扩展至数据中心、半导体、软件及能源等多个行业）

投资级市场涉及的融资主体包括超大规模云厂商、数据中心和项目融资、半导体及内存企业、软件与服务公司、PC和设备厂商、数据中心及存储REIT，以及科技行业投资级定期贷款等。与此同时，公用事业、能源、机械、化工和钢铁等与AI基础设施建设相关的传统行业也开始成为融资链条的一部分。

为了避免高估AI融资规模，高盛在统计这些“AI邻近行业”时，仅将其总发行量的30%计入AI相关融资，同时剔除了未提款信用额度、循环信贷和尚未完成的融资。

这种融资结构说明，AI投资已经从芯片和云计算企业向实体基础设施扩散。

数据中心需要服务器和存储设备，也需要电力、输电网络、制冷设备、房地产以及相应的长期融资。随着AI基础设施规模扩大，越来越多传统行业的资本需求都会与AI建设联系起来。

美元市场承担主力，欧元债市未来将分担更多融资

高盛预计，在2027年五大科技巨头4200亿美元债务发行中，约65%至75%可能在美元投资级债券市场完成，相当于约2730亿至3150亿美元。最终比例则取决于市场环境，以及投资者对发行人集中度不断上升的接受程度。

（高盛预计，五大科技巨头2027年全球投资级债务发行规模将达到4200亿美元，2026年以来发债规模已明显加速）

高盛认为，这些企业的债务规模本身仍有明显扩张空间。与摩根大通、摩根士丹利和美国银行等目前美元投资级市场最大的发行人相比，五大科技巨头符合指数纳入条件的存量债券规模整体仍有较大扩张空间。

与此同时，高盛预计欧元债券市场未来将承担更多AI融资。

今年以来，欧元市场吸收的AI相关债务占比仍相对有限，但除美元之外，欧元投资级债券市场是全球少数拥有足够规模承接大规模企业融资的市场之一。相比之下，英镑、日元、加元、澳元和瑞郎企业债市场总体规模明显较小。

除了传统债券，高盛还预计，可转换债券未来也可能在AI基础设施融资中发挥更大作用。这意味着AI建设的融资工具正在逐步多元化。

AI债券与非AI信用债表现分化

高盛发现，AI相关企业债与其他投资级债券之间的信用利差表现出现明显分化。2026年以来，AI相关美元投资级债券利差明显走阔，而非AI债券整体保持相对稳定。

其中，不同AI子行业的表现也并不一致。高盛的数据显示，超大规模云厂商的累计利差扩大最为明显，软件公司其次，硬件企业此前相对更具韧性。

但高盛并不认为硬件公司可以一直免受影响。随着计算设备出货增长以及相关融资需求扩大，硬件企业未来可能面临更明显的信用供给压力。

这反映了股票和债券投资者在看待AI投资时的不同视角。股票投资者更关注AI能否推动收入和利润增长，而债券投资者首先考虑的是资本开支如何融资、企业是否需要增加杠杆，以及持续的大规模债券供给是否会推高信用利差、压低相对估值。

AI债务占信用指数比重迅速上升

高盛估算，目前AI相关债券已经占到彭博美元投资级企业债指数约12%，在美元高收益债指数中的占比也达到约6%。欧洲市场目前相对较低，AI相关债务约占欧元投资级指数的3%、欧元高收益债指数的1%。

作为比较，银行业目前占美元投资级企业债市场约22%，占欧元投资级企业债市场约31%。因此，AI债券还没有大到足以完全主导整个市场，但如果当前融资周期持续多年，其指数权重仍有明显上升空间。

这也解释了为什么AI相关债券承压，并没有拖累整个美元投资级市场。

高盛认为，一方面，美国经济活动仍然稳健，企业信用基本面整体具有支撑，高绝对收益率也继续吸引追求收益的投资者；另一方面，银行、能源和医疗等大型行业与AI投资周期相关性较低，为信用指数提供了较强的分散化作用。

不过，高盛仍对明显增加AI相关信用敞口保持谨慎。

该行认为，随着AI基础设施建设进入多年周期，一旦市场情绪改善、信用利差收窄，企业可能利用更有利的融资窗口加快发债，从而重新形成供给压力。对于数据中心和算力项目融资，高盛也建议投资者保持选择性，重点评估具体项目风险。

（财联社 夏军雄）