北京
英特尔CEO陈立武在Splunk.conf26大会上说了一个数字：50%。这是英特尔目前能满足的客户需求比例。换句话说，每两个找上门的客户，就有一个拿不到货。
当地时间9月14日，陈立武出席在美国科罗拉多州丹佛市举行的Splunk.conf26大会。在主题演讲中，他回答思科总裁兼首席产品官Jeetu Patel的提问时，给出了这个数字。
“CPU需求非常高，我们只能服务50%的客户。许多CEO给我打电话，我却只能告诉他们，很抱歉，我们无法生产足够的产品。”
为什么CPU又紧张了
陈立武把原因指向了AI推理。他的判断是，随着面向推理的AI智能体数量持续增长，未来需要更多计算资源和安全能力。
在他的描述里，GPU和CPU分工不同：GPU主要用于AI模型训练，而CPU负责协调大量GPU协同工作，同时管理应用程序。所以到了AI推理时代，CPU的位置依然重要。
这也解释了为什么在GPU被反复讨论的当下，CPU供应反而成了瓶颈。
代工这盘棋，英特尔想怎么下
陈立武在大会上谈的不只是CPU。他花了相当篇幅讲晶圆代工，核心观点是：芯片企业同时掌握设计、制造和先进封装能力至关重要。“这就是我们参与其中的原因。”
他提到，晶圆代工业务需要先进制程技术，还要对良率、缺陷率、生产周期和工艺波动进行严格管理，才能保证产量可预测。不同客户需求各不相同，代工厂还得具备相应的知识产权，并支持电子设计自动化工具。
先进封装被他单独拎出来强调。把CPU、内存、输入输出设备及不同硅芯片整合到同一封装中，需要大量专业经验。陈立武认为，产业正在越来越多地转向系统级设计和封装，这将成为未来的发展方向。
他对英特尔的EMIB技术表示信心。EMIB即嵌入式多芯片互连桥，通过硅桥连接不同芯片，使多个裸片协同工作。台积电的CoWoS技术则采用中介层晶圆与基板，将芯片安装在其上。英特尔正将EMIB作为与CoWoS竞争的先进封装方案。
但他也承认，封装基板是当前面临的主要挑战之一，日本和中国台湾地区的企业通过预付款锁定了大量基板供应。
不想把95%的订单交给一家
陈立武提出了一个供应链风险问题：全球AI芯片制造不应过度依赖单一代工企业。他给出的假设是，若将95%的订单交给台积电，供应链风险将显著增加。
现实情况是，英伟达、AMD和苹果等美国企业几乎都将AI芯片生产交给台积电。根据市场研究机构Counterpoint的数据，台积电2026年第一季度占全球晶圆代工收入的70%以上，领先三星电子、中芯国际和英特尔。
英特尔正寻求在全球AI芯片制造中获得更多订单。对于代工业务的复苏，陈立武的态度是谨慎的：晶圆代工并非易事，需要谨慎推进并投入大量资本。“好消息是，过去18个月情况已经有所改善。”
英特尔此前在14A制程的良率方面遇到困难。2026年4月，公司同意向由特斯拉和SpaceX主导的Terafab项目提供14A制程技术，该项目首款产品预计于2028年年中推出。
2026年6月，英特尔聘请前SK海力士CEO李锡熙担任高级副总裁，负责代工部门的先进封装及后端技术研发与制造。该任命旨在加强英特尔的后端业务，此前公司在制程良率方面面临挑战。业内人士曾推测SK海力士与英特尔可能在HBM基础逻辑裸片生产方面开展合作。
一边是CPU产能只能覆盖一半客户，一边是代工业务还在爬坡。陈立武给出的解法，是把设计、制造、封装三条腿都攥在自己手里——但这条路要花多少钱、走多久，他没有给出时间表。
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