北京
国家知识产权局信息显示，忱芯电子（苏州）有限公司申请一项名为“一种功率半导体器件测试装置”的专利，公开号CN122776022A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体器件测试领域，尤其是涉及一种功率半导体器件测试装置，其包括定位基板用于定位被测功率半导体器件，若干铰接座沿垂直于定位基板方向滑动连接在其上且与定位基板间设第一弹性件，压板可拆式连接PCB检测板且端部铰接在铰接座上，导向机构引导压板垂直移动使检测弹簧探针与被测器件检测触点垂直抵接，锁紧机构在压板下移到位时与定位基板卡接限定相对位置，此外还对定位基板、导向机构、锁紧机构等做了进一步结构限定。本申请达到了能精确快速地对功率半导体器件进行测试，提高测试效率和准确性，同时方便操作、维护及更换部件的技术效果。
天眼查资料显示，忱芯电子（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，忱芯电子（苏州）有限公司专利信息66条，此外企业还拥有行政许可5个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
