北京
国家知识产权局信息显示，飞测思凯浦（上海）半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆检测数据点集分组快速匹配方法及相关产品”的专利，公开号CN122777582A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆检测数据点集分组快速匹配方法及相关产品，可应用于半导体技术领域，该方法包括：将参考缺陷组对应的参考缺陷点展开为一维参考点序列，并构建对应的组边界范围表；将目标缺陷组对应的目标缺陷点展开为一维目标点序列，并构建对应的反向映射表；采用空间对齐算法进行匹配，确定参考缺陷点对应的候选点索引；结合组边界范围表、反向映射表以及候选点索引，确定参考缺陷组与目标缺陷组之间的匹配强度，进而结合预设匹配策略确定参考缺陷组所对应的正向匹配结果。如此，通过将缺陷点整理为一维点序列并搭配组边界范围表和反向映射表，通过点级匹配结合组级聚合的方式提升了晶圆缺陷组匹配的速度、精度与策略适配性。
天眼查资料显示，飞测思凯浦（上海）半导体科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，飞测思凯浦（上海）半导体科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可2个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
