来源:新浪财经-鹰眼工作室
华正新材近日发布向特定对象发行股票申请文件的审核问询函回复公告,针对市场关注的前次募投效益未达预期、本次募投必要性、产能消化可行性等核心问题逐一作出说明。公司本次拟募集资金总额不超过12亿元,其中10亿元投入“年产1200万张高等级覆铜板项目”,剩余2亿元用于补充流动资金,项目达产后预计税后内部收益率为12.54%,投资回收期为8.02年。
公告显示,公司2022年发行可转债投入的“年产2400万张高等级覆铜板富山工业园制造基地项目”一期,2023年5月投产后效益未达预期,核心原因是行业周期波动:2021年项目规划时覆铜板行业处于景气高点,2022-2023年行业进入下行周期,下游消费电子、基础设施等需求疲软,产品价格较规划时的110元/张出现明显下滑,同时铜箔、玻纤布等原材料成本上升,导致项目2023年实现效益为-1748.52万元,2024年回升至2026.63万元,2025年进一步提升至5480.95万元,仅达到预计效益的79.11%。
随着2024年以来AI服务器、高性能计算机、数据中心等领域需求爆发,覆铜板行业景气度持续回升,2026年1-6月前次募投项目实现净利润6664.63万元,按年化口径测算效益完成率达192.40%,预计2026年全年可实现预计效益,此前影响项目效益释放的行业下行等不利因素已逐步消除,不会对本次募投项目实施构成重大不利影响。
针对市场关切的重复建设疑问,公司明确前次与本次募投项目可实现完全区分:前次可转债募投为富山工业园一期960万张产能,本次募投项目是在原规划三期基础上重新论证调整建设规模,单独完成备案和环评,拟新建独立生产线形成1200万张高等级覆铜板新增产能,不占用一期既有产能,二者投入、资产归属、效益核算边界清晰,不存在重复建设情形。本次募投项目针对高速、高频等高等级覆铜板的规模化生产需求,配备更高精度的上胶系统、千级洁净生产环境,可解决现有产线调试生产高端产品时效率低、良率受限的痛点。
行业数据显示,全球覆铜板市场规模2025年已达186.76亿美元,同比增长24.40%,其中高等级覆铜板市场2020-2024年年均复合增长率达9.57%。目前全球高等级覆铜板领域前15大厂商中,中国大陆企业仅生益科技、南亚新材、华正新材三家,合计市场占有率仅8.30%,国产替代空间广阔。公司高等级覆铜板产品已通过胜宏科技、奥士康、沪电股份、深南电路等头部PCB客户,以及华为、中兴、浪潮等终端客户认证,报告期内相关产品销售收入从2023年的6.24亿元增长至2025年的12.64亿元,2026年1-6月在手订单已达8亿元,较7月初的4亿元实现翻倍。
当前公司高等级覆铜板产能利用率已超过105%,订单交付周期从2025年1月的9天拉长至2026年8月的33天,现有产能已超负荷运转,无法满足下游爆发式增长的需求。公司测算,2030年高等级覆铜板销量将达2855.25万张,完全可以覆盖本次募投项目1200万张的新增产能,产能消化具备坚实基础。
本次募投项目总投资额10.04亿元,单位产能投资金额为83.67元/张,低于同行业可比项目90.41-135.42元/张的区间,效益测算的税后内部收益率12.54%,处于同行业可比项目的合理区间且偏于谨慎。结合公司未来资金需求测算,未来三年公司总资金缺口达14.35亿元,本次12亿元募资规模未超出实际资金缺口,具备合理性。
公司同时提示,若未来市场环境出现不可预料的不利变化,仍存在募投项目产能无法完全消化、效益不及预期的风险,相关风险已在募集说明书中充分披露。保荐机构及申报会计师核查后认为,本次募投项目符合投向主业要求,效益测算审慎合理,融资规模具备必要性,不存在重大不确定性。
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