北京
国家知识产权局信息显示，光晋科技（合肥）有限公司取得一项名为“一种运用在半导体ESC的喷涂遮蔽装置”的专利，授权公告号CN224763347U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请公开了一种运用在半导体ESC的喷涂遮蔽装置，涉及半导体ESC加工技术领域，包括外圈遮蔽铝环、连接尼龙板和夹持主轴，所述外圈遮蔽铝环包括底环板和侧板，用于遮蔽ESC的非喷涂区域；所述连接尼龙板包括面板、弧环A和弧环B，分别与外圈遮蔽铝环和夹持主轴可拆卸连接，且所述面板朝向ESC的一侧设有用于与ESC定位配合的突起。本申请通过外圈遮蔽铝环底环板和侧板的双重遮蔽结构，可全面覆盖ESC非喷涂区域，有效阻挡喷涂粉末渗入，避免非喷涂区污染；结合连接尼龙板的突起定位与各部件协同装配，能确保装置与ESC精准对齐，防止喷涂偏移；同时侧板散热孔可加速热量散发，减少高温涂层与铝环粘连，保障涂层边界规则性，提升整体喷涂质量。
天眼查资料显示，光晋科技（合肥）有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本11100万人民币。通过天眼查大数据分析，光晋科技（合肥）有限公司参与招投标项目4次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可13个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
