北京
国家知识产权局信息显示，上海曲速超为技术有限公司申请一项名为“一种带多支撑柱散热件的芯粒封装结构”的专利，公开号CN122784450A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开一种带多支撑柱散热件的芯粒封装结构，包括封装基板及其一侧的多个芯片单元，至少一个芯片单元为三维堆叠模块，由多个存储器晶圆和逻辑晶圆垂直堆叠并经混合键合与硅通孔互连。封装结构设有覆盖芯片单元上方和/或环绕封装基板四周的散热件，以及位于相邻芯片单元间隙内的多条支撑柱；支撑柱顶部与散热件结合，或不带盖时直接接触外部散热器，底部经胶粘剂固定于基板，芯片单元背面经热界面材料与散热件或外部散热器热耦合。该结构将散热件约束点由封装边缘延伸至内部，抑制大尺寸封装翘曲，提高抗弯刚度，同时增大散热面积、降低横向热阻，在提升存储带宽的同时改善大尺寸大功耗芯粒封装的热应力平衡与散热效率。
天眼查资料显示，上海曲速超为技术有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海曲速超为技术有限公司财产线索方面有商标信息11条，专利信息54条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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