AI算力大事追踪：英伟达承诺向布鲁克菲尔德AI基金投资20亿美元

近期AI算力领域动态密集。先进封装与AI芯片技术路线持续演进，机构预计至2028年CoWoS-L仍将是AI芯片主流封装方案；AI应用加速向天文、法律等垂直行业渗透，行业透明度与研究评估体系亦有新进展。模型与国产算力产品迭代提速，智谱、神州数码等发布新一代产品。全球AI基础设施投资与数据中心电力布局持续升温，英伟达、软银、亿纬锂能等披露最新动态。

1、机构：预计至2028年 CoWoS-L仍将是AI芯片的主流封装方案

根据集邦咨询（TrendForce）最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。

2、AI赋能 我国开启天文智能观测新范式

近日，中国科学院国家天文台研发的星语望远镜成功入选美国斯坦福大学《2026年人工智能指数报告》，成为全球物理、天文、化学和材料科学领域人工智能应用的代表性案例。这标志着我国AI赋能天文观测的创新实践，获得国际权威认可。

3、Anthropic发布AI发展速度评估指标 追踪前沿实验室模型研发进程

Anthropic发布“衡量前沿实验室AI发展速度”的指标体系，旨在通过公开测量工具，让外界更好了解AI模型研发进程。Anthropic表示，社会需要更多信息来判断前沿AI发展的速度。该指标体系主要关注三个方面：AI参与下一代AI研发的程度、对AI智能体行为的监督能力，以及推动更强大模型发展的资源投入情况。其中，Anthropic建立“AI研发自动化指数”，用于衡量Claude参与公司AI研发工作的比例。截至2026年8月，Claude尚未在任何测量范围内实现完全自主研发，但已“主导”Anthropic约26%的AI研发工作，超过90%的研发工作达到“AI协作”或更高水平。

4、智谱发布GLM-5.3-FlashX 扩算力、提速度、提定价

今日，智谱正式宣布发布GLM-5.3-FlashX，API同步全面开放。据介绍，新版本推理速度最高可达200 tokens/s，较现有GLM-5.3-Flash提升5倍，定价提升至原版本的2.5倍。

5、OpenAI推出面向法律行业的AI平台Astra for Law

当地时间9月17日，OpenAI宣布推出面向法律行业的AI平台Astra for Law，该平台基于OpenAI最新模型GPT-6 Astra，专门为律师事务所和法律科技公司设计。

6、神州数码：旗下神州鲲泰推出基于昇腾950技术路线的新一代AI算力产品矩阵

昇腾AI人工智能产业峰会9月17日举办，现场昇腾950超节点正式上市。同期，神州数码旗下神州鲲泰正式发布基于昇腾950技术路线的新一代AI算力产品矩阵，涵盖KunTai A989 I5标准服务器、KunTai A989 I5风冷超节点、KunTai PoD2000 A5液冷超节点，精准适配大模型训练、高并发智能推理等核心AI业务场景，为各行业AI智能化发展筑牢高性能算力底座。其中，面向大规模数据中心建设、万亿级大模型训练与中心高并发推理场景算力，KunTai PoD2000 A5单个超节点集成1024卡，支持256TB统一内存编址，千卡MTBF高达300小时，领先业界25%以上。依托TB级NPU互联超大带宽与3μs超低RTT时延，突破集群内计算、存储等各类资源的通信瓶颈。

7、消息称特斯拉AI5芯片已在三星泰勒工厂试产

据业内消息称，三星电子已在美国得克萨斯州泰勒的代工厂开始原型生产，向特斯拉(TSLA.O)提供AI5芯片。三星泰勒工厂原定于11月左右全面投产，但由于大型科技公司对AI芯片的需求激增，三星提前了原型产量以开始良率验证，计划在今年年底完成大规模生产验证，并于明年全面供应。

8、英伟达承诺向布鲁克菲尔德AI基金投资20亿美元

据投资者文件披露，英伟达(NVDA.O)已向布鲁克菲尔德资产管理公司（Brookfield Asset Management）的全球人工智能基础设施基金承诺投资20亿美元。此前该项投资已经披露，但最新文件首次公开了具体金额。布鲁克菲尔德去年表示，英伟达是布鲁克菲尔德人工智能基础设施基金的基石投资者之一，另一家基石投资者为科威特投资局。该基金主要投资于人工智能基础设施建设，包括工厂、专用的表后电力解决方案以及算力基础设施。总部位于纽约的布鲁克菲尔德已经成为为AI基础设施建设提供私人资本的重要参与者。该公司正为AI基础设施基金筹集100亿美元，同时计划在未来两年为其基础设施业务筹集约500亿美元，AI将覆盖其中每一项投资策略。此外，布鲁克菲尔德还是英伟达牵头组建的5000亿美元AI计算基础设施融资平台的成员之一。

9、软银Arm担保保证金贷款增至250亿美元 为AI投资筹资

知情人士称，软银集团已将其以芯片子公司Arm股份为担保的保证金贷款增加50亿美元，至250亿美元。这家企业集团正在为其不断扩大的AI投资寻找资金。这些人士说，这家日本投资公司本月与债权人重新谈判条款并签署协议。这是软银第三次扩大以Arm股份为担保的保证金贷款，因为创始人孙正义需要数十亿美元来资助其不断增长的AI投资，包括对ChatGPT开发商OpenAI近650亿美元的承诺。对孙正义而言，他不断增加的雄心包括在美国和法国积极扩张数据中心。软银美国子公司SB Energy正在美国开发8.8吉瓦的数据中心容量，估计需要1740亿美元资本支出。软银还宣布计划在法国建设一个5吉瓦的数据中心。

10、206GWh！亿纬锂能与Fluence签订供应协议，深度切入AIDC赛道

亿纬锂能公告，就2027-2031年向Fluence生产和交付206GWh电池签订供应协议。此协议供货规模巨大，是亿纬锂能2025全年动储总出货量（121.2GWh）的1.7倍。此次合作，是公司切入AI数据中心（AIDC）储能核心供应链的重大突破。Fluence由西门子、AES合资成立，为美国头部储能集成商，深度布局AIDC领域，今年6月联合西门子、英伟达发布AI数据中心电力架构，推出适配 NVIDIA DSX Vera Rubin AI算力集群的完整电力‑储能参考方案；据管理层指引，目前已与两家超大规模云服务企业（Hyperscaler）签署供货协议。本次协议助力亿纬锂能依托Fluence对接全球顶级AI算力电力基建需求，跻身核心供应商，为持续获取AIDC储能订单打开长期成长空间。

11、三孚新科：明毅电子光模块VCP电镀设备将交付头部AI服务器PCB制造商

三孚新科官微消息，公司旗下明毅电子光模块VCP电镀设备发货，即将交付国内头部AI服务器PCB制造商。该系列设备可根据客户工艺需求及厂房情况，满足mSAP等高端工艺的PCB电镀、IC载板电镀等制程要求，可适配800G—1.6T光模块用PCB电镀工艺。

12、游族网络：布局先进封装项目 AI产业生态建设持续推进

日前，游族网络联合发起的谛疆科技先进封装项目在上海启动。这标志着游族网络AI产业生态在算力基础设施端的布局进一步深化。

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本文源自：市场资讯

作者：电报君