北京
国家知识产权局信息显示，芯栋微（上海）半导体技术有限公司申请一项名为“一种用于控制电镀液中溶解氧含量的系统及方法”的专利，公开号CN122773457A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种用于控制电镀液中溶解氧含量的系统及方法,该系统包括电镀组件、流量调节单元、真空调节单元与控制器；流量调节单元用于稳定电镀液循环流量，真空调节单元包含氧浓度传感器、膜接触器及真空组件，膜接触器内部由疏水膜分隔为液体区与真空区。控制器接收流量与溶氧检测信号实现流量及溶氧度的双重闭环控制。本发明通过电镀液流量、真空度双闭环控制体系，能够在流量恒定的情况下，通过控制真空度，将电镀液溶解氧稳定控制在设定区间，保障电镀工艺稳定性，同时当溶氧长期稳定在目标区间内，控制器逐步降低真空度，减少能耗并延长膜组件寿命。
天眼查资料显示，芯栋微（上海）半导体技术有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本9748.444万人民币。通过天眼查大数据分析，芯栋微（上海）半导体技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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