半导体设备行业一周热点速递

半导体设备行业|一文带你了解2026.9.12-2026.9.18半导体设备行业新闻

1.北方华创：多品类设备持续量产导入，零部件供应拖慢交付进度

9 月 12 日行业调研纪要披露，北方华创在手订单保持高位，刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散等多品类设备持续在国内 12 英寸逻辑、存储产线批量验证导入。目前最大挑战来自海外核心零部件交付周期拉长，部分元器件供货延迟，导致部分整机交付节奏不及预期。公司加速扩大多家国内零部件供应商认证，提升本土采购占比，降低供应链风险。机构指出，设备订单充足的背景下，零部件国产化进度将直接决定未来两年公司产能释放水平。

2.拓荆科技：上半年订单高增，存储客户成为设备增长主力

9 月 12 日拓荆科技机构交流信息显示，公司 2026 上半年新签订单同比翻倍，存储客户订单占比超过 60%，国内头部存储厂商成为第一大客户。主力 PECVD 设备稳定量产，新一代 ALD 设备持续推进客户工艺验证。国内存储产线新一轮扩产招标陆续启动，薄膜沉积设备需求持续释放。公司同步优化设备腔体稳定性，降低运维成本，巩固在国内薄膜设备赛道龙头地位，机构上调全年订单增速预期至 60%-70%。

3.芯碁微装：高阶 PCB 直写光刻设备订单饱满，二期产能投产

9 月 13 日芯碁微装半年度业绩沟通会召开。公司高阶 PCB 激光直写光刻设备在手订单充足，AI 服务器高速 PCB、先进封装载板需求拉动设备需求增长。二期生产基地产能在 9 月实现全面释放，提升设备交付能力。产品持续迭代优化线宽控制、曝光效率，进入多家国内头部 PCB 与封装基板厂商供应链。同时公司持续投入晶圆前道光刻设备研发，拓展半导体前道设备业务版图，打开长期成长空间。

4.华海清科：上半年新签订单追平去年全年，上调 CMP 设备订单指引

9 月 13 日调研信息显示，华海清科 2026 上半年新签订单规模已经达到 2025 全年水平，公司上调全年新签订单预期至 100 亿元以上。自研 CMP 化学机械抛光设备持续在国内 12 英寸存储、逻辑产线量产落地，多台设备长期稳定运行。公司同步布局第三代半导体抛光装备，拓展抛光耗材配套业务。国内多条新建晶圆产线开启 CMP 设备招标，国产 CMP 替代空间广阔，业绩增长确定性进一步增强。

5.盛美上海：上半年新签订单同比翻倍，单片清洗设备加速渗透

9 月 14 日盛美上海披露订单数据，2026 上半年新签订单同比增长 105%，维持全年营收 82 亿-88 亿元指引。单片式清洗设备持续导入国内逻辑、存储产线，针对高纵横比存储工艺的新款清洗设备良率持续优化。电镀设备、铝空间清洗等新品加速客户端验证，丰富产品矩阵。受益国内存储扩产浪潮，清洗设备市场份额有望继续提升，设备收入将在未来 8-12 个月逐步确认兑现。

6.Omdia 发布 Q2 全球半导体市场报告，资本开支拉动设备需求上行

9 月 15 日 Omdia 发布最新行业报告，2026 年第二季度全球半导体总营收突破 4250 亿美元，环比增长 31.4%，创下历史新高。AI 芯片、功率器件、存储芯片需求旺盛，带动全球晶圆厂资本开支持续加码。资本开支重心向 AI 算力芯片、先进封装、第三代半导体产线倾斜，刻蚀、薄膜沉积、量检测、光刻配套设备需求显著增长。报告预判全球半导体设备市场规模将持续超市场前期预期。

7.阿斯麦上调 EUV 产能规划，2028 年 EUV 光刻机年产量目标至 110 台

9 月 15 日摩根大通发布阿斯麦调研研报，阿斯麦计划 2028 年将 EUV 光刻机年产量提升至 110 台以上。2026 年低 NA EUV 产能约 65 台，未来两年年均产能提升 30%，当前瓶颈集中在设备组装环节，并非零部件供应链。阿斯麦 CFO 表示中国大陆市场销售额占比维持约 20%，增量需求以本土逻辑芯片产线为主。AI 算力芯片持续拉动先进光刻设备需求，EUV 供货紧张格局短期难以缓解。

8.韩国行业机构预警：半导体设备核心零部件交付周期大幅拉长

9 月 15 日韩国半导体行业协会发布预警，半导体制造设备关键零部件交付周期大幅延长，部分沉积设备零部件由 4 个月拉长至 10 个月，激光加工设备部分日本核心部件最长交付周期达到 40 个月。零部件短缺已经超出市场预判，成为限制整机交付的核心瓶颈。业内分析，设备订单高增、整机厂商补库存叠加国产设备放量共同推高零部件需求，本土零部件企业迎来替代窗口期。

9.格蓝若精密发布气浮主动减振设备，填补国内半导体精密减振零部件空白

9 月 16 日格蓝若精密正式推出 SFE300B、SFL300A 两款气浮型主动减振产品，性能对标海外头部厂商，可实现直接替代，补齐国内高端半导体减振零部件短板。光刻、电子束量测设备对微振动抑制要求严苛，高端主动减振系统此前长期依赖进口。该产品配套高精密运动控制系统，适配晶圆检测、光刻设备、电子束量测设备。伴随国产整机放量，精密减振类核心零部件国产化提速。

10.长川科技测试设备批量导入功率半导体产线，拓宽设备应用场景

9 月 16 日机构调研记录显示，长川科技半导体测试设备持续向功率器件、第三代半导体产线拓展，多款功率芯片测试机完成客户验证并批量出货。新能源汽车、光伏产业拉动功率半导体扩产，带动测试设备需求快速增长。公司同步研发先进逻辑芯片测试设备，优化多通道并行测试能力。除测试整机外，配套测试板、自动化分选设备业务同步增长，覆盖晶圆测试与成品测试全流程。

11.光刻胶大厂官宣 10 月全球涨价，带动涂布显影配套设备需求变化

9 月 16 日，日本 JSR、东京应化官宣自 10 月 1 日上调全球光刻胶报价，高端 ArF 光刻胶涨幅 16%-22%，整体均价上调 15%。光刻胶涨价将抬升晶圆制造成本，倒逼晶圆厂优化光刻工艺，同时带动配套涂布、显影设备需求。国内光刻胶配套设备厂商迎来发展机遇，国产涂布显影设备持续推进客户端验证，部分机型已在成熟制程产线小批量导入，长期随国产光刻胶同步提升市场份额。

12.第十四届半导体设备材料展在无锡开幕，千余家产业链企业集中参展

9 月 17 日第十四届半导体设备材料及核心部件展在无锡举办，展会吸引全球 25 个国家和地区 1400 余家产业链企业参展。展品覆盖前道设备、核心零部件、半导体材料、检测设备、工厂自动化系统等全链条产品。国产设备厂商集中展出刻蚀、沉积、清洗、量测等新品。配套论坛围绕零部件国产化、先进封装设备、第三代半导体装备展开研讨，促成多轮技术对接与意向订单洽谈。

13.日美磋商共建晶圆制造工厂，项目总投资预计 2 至 3 兆日元

9 月 17 日消息，日美两国政府正在磋商在美国境内联合新建晶圆制造工厂，项目预计总投资 2 至 3 兆日元，由格罗方德负责运营，主打逻辑芯片生产。该项目是日美芯片产业合作新举措，落地后将释放大量前道半导体设备采购订单。应用材料、泛林、东京电子等海外头部设备企业提前对接项目，国内设备厂商也在评估项目准入机会。项目建设周期较长，中长期将重塑北美芯片制造产能格局。

14.安世半导体联合塔塔电子，印度新建晶圆厂启动设备采购规划

9 月 17 日安世半导体与印度塔塔电子官宣战略合作，在塔塔 Dholera 投资 110 亿美元新建晶圆厂房，专注生产电源控制芯片。项目落地后将启动大规模设备采购，覆盖刻蚀、沉积、清洗、测试等成熟制程全套装备。海外设备厂商已提前对接项目，国内设备厂商同步推进产品认证。印度依托产业补贴持续吸引芯片企业落地，成熟制程产线不断落地，形成全球半导体设备新兴需求市场。

15.金属化工艺装备专题论坛举办，研讨先进制程设备国产化痛点

9 月 17 日 IC WORLD 大会配套半导体产业链专题论坛在北京召开，百余位产业专家参会。论坛聚焦金属化工艺装备、激光直写光刻、CIM 工厂智能化系统、晶圆分析测试设备、薄膜沉积装备等方向深度研讨。与会专家表示，先进制程后端金属化配套设备是当前国产化薄弱环节，设备厂商需要联合晶圆厂开展联合工艺开发，突破精密运动控制、等离子体控制底层技术，加速高端设备验证落地。

16.泛林集团公布印度千亿卢比投资计划，布局设备制造与研发基地

9 月 17 日泛林集团对外公布印度投资规划，计划投入 1000 亿卢比建设半导体设备制造基地，同步扩充本地研发团队。项目是海外头部设备企业加码印度芯片生态的重要布局，依托印度新建晶圆产线采购需求，就近开展设备组装、维修与技术服务。伴随安世、塔塔等企业在印度落地芯片产线，海外设备厂商加速本地化布局，降低交付与售后成本，抢占南亚半导体市场份额。

17.三星美国得州 2nm 产线提前试产，良率验证拉动先进设备采购

9 月 18 日行业消息，三星电子美国得州晶圆厂 2nm 工艺 AI 芯片提前进入试产阶段，开展良率验证，原计划 11 月全面投产，目标年底完成量产验证，2027 年正式供货。2nm 先进制程对刻蚀、沉积、光刻、量检测设备要求极高，产线采购大量高端半导体设备。三星同步持续扩产成熟制程，拉动全球设备采购需求。AI 芯片持续驱动先进制程扩产，头部晶圆厂资本开支维持高位，利好高端设备厂商。

18.多家国内设备企业集中获得半导体设备运维、工艺控制类发明专利

9 月 18 日，盛吉盛半导体、邦芯半导体、谙邦半导体、和崎精密等多家国内设备企业集中获得或提交半导体设备相关发明专利。专利覆盖设备在线维护系统、晶圆工艺精准控制、测试效率优化、真空腔体精密控制等方向，针对性解决国产设备运维成本偏高、工艺稳定性波动等痛点。随着国产设备装机量持续提升，设备运维、备件、工艺优化相关专利布局加快，提升国产设备全生命周期竞争力。

19.A 股半导体设备板块走强，核心零部件标的涨幅领先整机企业

9 月 18 日 A 股半导体设备板块大幅上行，半导体设备相关指数大涨，华峰测控、富创精密、中科飞测、芯源微等设备及零部件企业股价显著上涨。行情核心驱动来自半导体设备核心零部件短缺预期，市场看好零部件国产替代空间。整机设备在手订单饱满，但交付受零部件供给制约，资金重点转向核心零部件赛道。业内认为零部件国产化是未来 2-3 年产业链最重要主线。

20.存储大厂扩产提速，国内存储产线设备招标进入集中释放阶段

9 月 18 日产业调研信息显示，国内存储扩产动态密集释放。长鑫存储正在洽谈新一轮扩产框架，预计年底落地框架订单；长江存储武汉第三工厂进入设备联调阶段；晋华半导体重启扩产计划，下半年设备采购规模上调。海外端，SK 海力士重启大连工厂建设，台积电上调全年资本开支至 600-640 亿美元。多重扩产共振，行业预计 2026 下半年至 2027 迎来存储设备订单高峰，国内设备龙头订单有望持续兑现。

三氟莱，高纯氟塑料制品生产厂家，半导体工厂高纯PFA管供应商。

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