北京
挖贝网 9月18日消息，永志股份（874701）闯关北交所上市，6月25日获交易所受理材料，7月10日获问询，目前暂未完成一轮回复。永志股份保荐机构是华泰联合证券，保荐代表人是梁旭、陈晓峰。
永志股份是一家半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品是引线框架。引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用，对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响。2023年至2025年，公司营收从7.75亿元增至11.72亿元，年均复合增长率23%；归母净利润从248万元增至7336万元，年均复合增长率444%。
永志股份在引线框架领域市场地位市场地位突出。据招股书披露，永志股份2024年在全球引线框架的市占率为2.72%，在中国大陆引线框架的市占率为7.63%。公司是士兰微、安森美半导体、华润微、比亚迪半导体、中车时代电气等半导体芯片厂商的重要供应商。在2025年全球半导体封测市场前10大厂商中，公司是长电科技、通富微电和智路封测的重要供应商，并已进入排名第一的日月光的合格供应商名录。
结合招股书来看，永志股份突出的市场地位，离不开其相关核心技术国内领先、技术工艺领先等构筑起的竞争壁垒。
永志股份在招股书中披露称，根据工信部下属的中国信息通信研究院出具报告显示，公司“冲压一体成型技术”中的异型材冲压一体成型技术与国内同类技术进行对比，首创多工位一体化冲压成型及全流程自动化控制系统，解决了传统分步冲压精度低、效率低的难题，在中高功率异型材引线框架一体成型领域达到国内领先水平。
永志股份还在招股书中披露称，公司具备领先的技术工艺，体现在三方面，一是在模具设计与制造方面，引线框架的尺寸精度和形状精度要求极高，对模具设计和制造提出了严苛要求，公司具备大量经验丰富的设计师，设计生产出的冲压模具具有高硬度、高耐磨性以及良好韧性的特点；二是在产品生产方面，公司通过精确控制蚀刻液的成分配方、温度、蚀刻时间等参数，实现高精度的蚀刻效果；三是在封装可靠性方面，公司深入了解各种封装工艺的特点，开发相匹配的引线框架产品和生产工艺，通过优化结构设计、改进生产工艺等措施，提高引线框架的封装可靠性，确保了芯片在长期使用过程中的稳定性和可靠性。
永志股份在招股书中还介绍称，凭借领先的生产工艺和生产规模，公司能快速开发高端产品，适应市场需求。
永志股份保荐代表人梁旭，华泰联合证券投资银行业务线副总监，注册会计师。作为项目现场负责人参与了永志股份新三板挂牌项目；作为协办人和现场负责人主要参与了锴威特（688693.SH）科创板IPO、康泰医学（300869.SZ）创业板IPO、三问家居创业板IPO、孚日股份（002083.SZ）公开发行可转换公司债券等项目。
永志股份保荐代表人陈晓峰，华泰联合证券投资银行业务线总监，保荐代表人，注册会计师。作为项目负责人参与了永志股份新三板挂牌项目；作为项目负责人、保荐代表人牵头负责北路智控（301195.SZ）、通行宝（301339.SZ）、南大环境（300864.SZ）等创业板IPO项目；作为项目现场负责人、项目协办人负责江苏租赁（600901.SH）、丰山集团（603810.SH）等主板IPO项目，宝武镁业（002182.SZ）非公开发行项目；重点参与讯飞医疗科技（2506.HK）、剑桥科技（603083.SH）、立霸实业（603519.SH）等IPO项目，以及九洲药业（603456.SH）非公开发行股票等项目。
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