北京
国家知识产权局信息显示，东营兆源机电科技有限公司申请一项名为“高模量高断裂伸长率的聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122772215A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明提供一种高模量高断裂伸长率的聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用，属于高分子材料改性技术领域。所述聚酰亚胺薄膜，包括以下原料制备：二酐单体、二胺单体和填料，二胺单体包括单体I和单体II，单体I为4,4'‑二氨基二苯醚，单体II为2,2‑双[4‑(4‑氨基苯氧基)苯基]丙烷和/或2,2‑双[4‑(4‑氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷，二酐单体与二胺单体的摩尔比为0.97‑1.05:1，单体II的摩尔量为二胺单体摩尔量的30%以下，填料为无机纳米粒子，填料用量为聚酰亚胺薄膜质量的0.1‑10%。本发明解决了聚酰亚胺薄膜的高模量与高断裂伸长率无法同时兼得的问题。
天眼查资料显示，东营兆源机电科技有限公司，成立于2016年，位于东营市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本5321.8229万人民币。通过天眼查大数据分析，东营兆源机电科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目60次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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