北京
国家知识产权局信息显示，浙江惠丰电子有限公司申请一项名为“一种陶瓷压力传感器盲孔连接工艺”的专利，公开号CN122771792A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及一种陶瓷压力传感器盲孔连接工艺，工艺包括：步骤S1，陶瓷基体预处理；步骤S2，低温银浆制备；步骤S3，盲孔内壁银浆喷射；步骤S4，真空抽气处理；步骤S5，银层烧结固化；步骤S6，银胶点注；步骤S7，引脚插入；步骤S8，银胶固化；陶瓷压力传感器盲孔包括：陶瓷基体，所述陶瓷基体中开有盲孔；PIN针，所述PIN针插入到盲孔中；金属化银层，所述金属化银层均匀附着于盲孔的底面及侧壁；银胶层填充在金属化银层与PIN针之间，本发明的优点在于显著提高温度冲击可靠性，银胶涂覆均匀性好，电气性能优异，工艺可控性强，适用范围广。
天眼查资料显示，浙江惠丰电子有限公司，成立于2021年，位于湖州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江惠丰电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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