北京
国家知识产权局信息显示，元镁科技股份有限公司、上海元镁智造信息服务有限公司申请一项名为“一种书堆平整度调节方法及系统”的专利，公开号CN122776634A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明涉及书堆自动化规整技术领域，特别是涉及一种书堆平整度调节方法及系统，所述方法包括：基于书堆顶面原始点云数据集，自适应生成适配当前工况的目标顶面轮廓模型及各监测点位目标高度，结合实时滤波后的有效测距值及激光测距器的安装高度，计算各监测点位的实时高度偏差，再结合阶跃扰动响应，构建书堆局部动态模型并生成预测偏差与前馈补偿量，通过分级调控得到理想调节位移，并基于局部应力状态动态修正位移幅值与执行时序，生成目标调节位移与调节执行时序，执行调节后更新顶面轮廓状态并进行收敛判定，若未收敛则继续迭代，直至规整完成；本发明能够实现书堆顶面轮廓的自适应、高精度、无损伤智能化规整。
天眼查资料显示，元镁科技股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5400万人民币。通过天眼查大数据分析，元镁科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目72次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可11个。
上海元镁智造信息服务有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本450万人民币。通过天眼查大数据分析，上海元镁智造信息服务有限公司财产线索方面有商标信息1条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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