北京
国家知识产权局信息显示，黄石永兴隆电子有限公司申请一项名为“一种高可靠性多阶HDI板的连续压合制作方法”的专利，公开号CN122784017A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请涉及印制电路板制造技术领域，具体公开了一种高可靠性多阶HDI板的连续压合制作方法。包括以下步骤：S1、取芯板并在作为盲孔底垫的铜面形成倒锥形凹坑阵列，得到锚定底垫芯板；S2、对铜箔进行处理，得到预处理铜箔；对半固化片进行电晕放电处理，得到预处理半固化片，同时准备应力缓冲片；S3、将芯板、预处理铜箔与预处理半固化片叠层，并嵌入应力缓冲片，形成待压叠层；S4、对待压叠层进行压合，得到单阶积层板；S5、在单阶积层板上进行激光钻孔与孔金属化，得到一阶线路板；S6、以一阶线路板为芯板，重复上述步骤。本申请的压合制作方法可用于通信设备及航空航天领域，其具有提升板件抗热冲击与热循环性能的优点。
天眼查资料显示，黄石永兴隆电子有限公司，成立于2017年，位于黄石市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3826.534万美元。通过天眼查大数据分析，黄石永兴隆电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，专利信息129条，此外企业还拥有行政许可29个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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