北京
国家知识产权局信息显示，苏州芯时纪微电子有限公司申请一项名为“一种基于三阶模态的可调频压电MEMS结构”的专利，公开号CN122783035A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提供了一种基于三阶模态的可调频压电MEMS结构包括：主结构体、激励电极、锚点支撑结构；所述主结构体与激励电极组成三阶振动模态，所述三阶振动模态具体为WE模态；所述主结构体底层为硅基结构层，所述硅基结构层采用的硅基材料中的掺杂元素选自硼、砷或磷；所述锚点支撑结构包括三对锚点梁，所述三对锚点梁分别布置于三阶振动模态的位移节点附近，其偏移距离不超过主结构体横截面长度的10%。有益效果为：使锚点梁位于振动位移极小处，最大限度减少振动能量通过锚点向衬底的泄漏，降低使用功耗；提升品质因素Q值；可以主动调节其中调节MEMS谐振器在不同应用环境适配的频率偏移，无需再次根据适配频率偏移再次设计。
天眼查资料显示，苏州芯时纪微电子有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本453.357万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯时纪微电子有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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