北京
国家知识产权局信息显示，深圳市睿霖科技有限公司申请一项名为“一种大算力器件用无铅焊锡膏及制备方法”的专利，公开号CN122769655A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请公开了一种大算力器件用无铅焊锡膏及制备方法，属于封装用无铅焊锡膏技术领域，其技术方案要点是该焊锡膏包括焊料合金粉末85‑92wt%、助焊剂8‑15wt%；其中所述焊料合金粉末包括以下质量百分比的元素：Ag1.5‑4.0%、Cu0.3‑1.0%、Bi2.0‑6.0%、Sb1.0‑4.0%、Ni0.005‑0.5%、余量为Sn及不可避免的杂质；所述助焊剂包括以下质量百分比的组分：树脂20‑40%、溶剂30‑50%、活性剂6‑15%、导热导电添加剂5‑10%、触变剂2‑8%、缓蚀剂0.5‑2%、抗氧化剂0.2‑1.5%，应用该焊锡膏焊后具有导热性高、抗热疲劳性和抗功率循环能力强，焊点空洞率低、可靠性高的效果，特别是适用于AI大算力芯片等高功率、高密度器件的焊接应用。
天眼查资料显示，深圳市睿霖科技有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市睿霖科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息17条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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