北京
国家知识产权局信息显示，湖州隆辕智控科技有限公司申请一项名为“一种节能型车载芯片散热机构”的专利，公开号CN122784410A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及车载芯片散热技术领域，具体为一种节能型车载芯片散热机构，包括底座，所述底座底部安装有散热片和芯片，散热片一侧安装有风扇，底座内侧底部滑动连接有齿条，齿条两端均延伸至底座外部，齿条两端均固定连接有势能块，在车辆加速时，势能块带动齿条向前移动，在车辆减速时，势能块带动齿条向后移动，底座内设有与齿条啮合的主齿轮，主齿轮与风扇转轴之间传动连接有传动齿轮组，所述传动齿轮组包括配合齿轮二、内棘轮齿轮二和输出齿轮，风扇的转轴上套有传动齿轮，配合齿轮二、内棘轮齿轮二和输出齿轮均与底座转动连接。解决了现有的车载芯片散热结构需要外部提供能源进行驱动，增加了芯片工作的能耗，难以利用车辆行驶的过程实现对芯片自动降温，降低能源消耗与系统能耗负担的技术问题。
天眼查资料显示，湖州隆辕智控科技有限公司，成立于2023年，位于湖州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析，湖州隆辕智控科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息24条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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