江苏
2026年9月8日，阿联酋驻华大使馆副馆长阿米娜·哈马迪参赞率代表团一行到访苏州派迅智能科技股份有限公司。代表团实地参观了派迅智能在智能仓储与电子制造领域的系列产品，双方围绕应用场景、技术研发及产业实践展开了深入交流。
聚焦智造前沿，全链路智能产品集中演绎
参观期间，派迅智能围绕典型应用场景，向代表团系统呈现了从智能仓储到精密返修的全链路产品矩阵，其中包括：
电子元器件场景
精准锚定高端制造产线侧的物料管理痛点，以软硬一体的智能仓储方案，构建起与生产节拍同频共振的线边缓存与供给中枢。通过库存动态的实时映射与需求的精准响应，系统有效打通产供协同链路，显著提升周转效率与生产连续性，为精益化车间管理筑牢数字化底座。
低温特种材料场景
面向电子制造锡膏、胶水等敏感材料管理，集低温存储、智能回温、自动搅拌、存取料机器人于一体。基于“一物一码一储位”，可按不同物料规格型号，分类批量配置搅拌参数，回温时间；全自动取料，确保上产线锡膏处于最佳状态，减少人为质量波动。系统可联通产线，实现需求时间、物料种类、人员权限、操作记录全程追溯和智能化管理；多模块可选，灵活适配不同场景，为制程稳定与品质管控提供支撑。
全自动BGA智能返修系统
面向AI服务器主板、高端板卡及半导体先进封装场景，搭载自研热学物理AI模型，实时感知板卡基材特性、芯片布局与环境温变等多维工况，动态优化拆焊、除锡、贴装、回流全流程温控曲线。系统集成高精度温控、CCD视觉对位与多温区加热模块，通过AI自适应精准控温有效抑制热损伤，搭配亚微米级视觉对位系统，实现全流程无人化高精度作业。
技术为桥，共谋智能制造出海新篇章
对于此次交流，派迅智能总经理华鑫表示：“智能制造正在进入由单点智能向系统协同不断深化的新阶段。对于派迅而言，技术创新的价值不仅在于创造更先进的设备，更在于持续回应真实现场不断变化的需求。目前，派迅智能的产品与解决方案已服务于欧洲、北美、东南亚等多个海外市场。我们也期待以此次交流为契机，进一步增进对阿联酋产业需求的理解，探索双方在智能制造领域的更多可能。”
当前，阿联酋正持续推进产业数字化与智能化发展，为全球创新企业参与当地产业升级提供了广阔空间。此次代表团到访，不仅进一步加深了双方对产业实践与发展方向的认识，也为未来开展更深层次的交流与合作创造了良好条件。
面向全球制造业的发展需求，派迅智能将继续深耕电子制造与半导体等核心产业场景，以工业AI贯通智能仓储与产线装备，以更智能、更灵活的产品矩阵回应不同市场的产业需求，在全球舞台上不断拓展智能制造的更多可能。
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