北京
国家知识产权局信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司取得一项名为“半导体结构、半导体器件和电子设备”的专利，授权公告号CN224775415U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本公开涉及一种半导体结构、半导体器件和电子设备，该半导体结构包括芯片组件和中介连接板。其中，芯片组件包括计算芯片和位于计算芯片侧向的存储芯片，存储芯片包括堆叠的缓存单元和主存单元。计算芯片和缓存单元分别通过混合键合结构与中介连接板连接。该半导体结构通过混合键合结构连接计算芯片与中介连接板、存储芯片与中介连接板，提高IO密度，同时具有更好的热性能。
天眼查资料显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本47002.8217万人民币。通过天眼查大数据分析，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息322条，专利信息1710条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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