北京
国家知识产权局信息显示，无锡富耘德半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体用封装结构”的专利，授权公告号CN224775426U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体用封装结构，包括：封装壳、引脚、防护机构、移动机构；防护机构设置于封装壳两端，防护机构包括防护部和转动部，防护部与引脚外壁套接，转动部与防护部靠近封装壳的一端固定连接，转动部用于带动防护部转动；本实用新型通过在封装盒两端设置有防护机构，通过引脚将封装盒与电路板固定，转动防护壳，使防护壳与引脚外壁套接，通过防护壳移动带动转动杆转动，通过转动杆带动移动杆移动，使移动杆的一端移动至固定块位置，通过弹簧弹力推动推动板移动，通过推动板带动固定块移动，使固定块与移动杆穿插连接，进而对防护壳位置进行固定，通过防护壳对引脚进行防护，避免引脚损坏。
天眼查资料显示，无锡富耘德半导体科技有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡富耘德半导体科技有限公司专利信息12条，此外企业还拥有行政许可4个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
