北京
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国家知识产权局信息显示，奇鋐科技股份有限公司申请一项名为“均温板结构”的专利，公开号CN122784048A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提供一种均温板结构，包括一下盖及一上盖，该上盖经3D打印或射出成型一体覆设于该下盖上，并与该下盖间界定有一密封的腔室，该腔室内填充有工作液体，且设有用以驱动该工作液体回流的回流结构，以于该腔室内形成两相循环。借此，通过上盖与下盖的一体成型结构设计，可在成型时即完成结合与密封，达成结构轻量化、增加组装效率、减少渗漏的效果。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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