北京
国家知识产权局信息显示，昆山英博尔电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装载具的框架料盒”的专利，授权公告号CN224775345U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型提出一种半导体封装载具的框架料盒，包括架体，其内部中空且前后左右四个面均镂空；数个载体，与架体上下面平行且呈阵列间隔地排布于架体的内部，载体表面构造有镂孔；至少两个挡体，凸出设于载体的一端顶面；插槽，设于架体左右两个面的侧壁上，插槽开设方向与载体延伸方向一致，插槽与载体相匹配以供载具平放入架体内部。本实用新型架体四面镂空的设计，允许清洗液或热气从前后左右四个方向自由流动，提高清洗和烘干的效率和均匀性，避免死角，多个载体以阵列形式间隔设置，可以同时容纳多个载具，实现批量处理，提高作业效率，利于转移批量载具，减少人工操作时间。
天眼查资料显示，昆山英博尔电子科技有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山英博尔电子科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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