北京
国家知识产权局信息显示，瑞芯微电子股份有限公司申请一项名为“基于芯片级联的动态温控方法和系统、电子设备”的专利，公开号CN122784043A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明提供了基于芯片级联的动态温控方法和系统、电子设备。该方法包括：获取主机芯片的本地热状态数据；获取从机芯片的远程热状态数据，所述从机芯片与所述主机芯片级联耦合；基于所述本地热状态数据与所述远程热状态数据，生成与所述主机芯片和所述从机芯片相对应的公共散热风扇的协同控制指令；以及根据所述协同控制指令，调节所述公共散热风扇的运行状态，以对所述主机芯片和所述从机芯片进行协同散热。本发明实现了多芯片级联系统下，从单点独立温控到全局协同散热的技术跨越，通过跨芯片的负载与温度信息共享，解决了传统方案中散热资源无法统筹调度、响应滞后及单传感器依赖导致的热管理风险，提升了整体散热效率与能效比。
天眼查资料显示，瑞芯微电子股份有限公司，成立于2001年，位于福州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42092.965万人民币。通过天眼查大数据分析，瑞芯微电子股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息57条，专利信息1338条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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