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国家知识产权局信息显示，重庆欣晖材料技术有限公司申请一项名为“气相沉积设备及晶体结构的制备方法”的专利，公开号CN122773321A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请提供一种气相沉积设备及晶体结构的制备方法。气相沉积设备包括：壳体，壳体内设有腔室；以及电极，设于腔室内，电极的外表面设有沉积区域，沉积区域暴露于腔室中；其中，电极配置为能够在通电后发热至第一预设温度范围，以使晶体结构能够沉积于沉积区域，第一预设温度范围为晶体结构沉积在沉积区域所需的反应温度范围。本申请能够使得气相沉积设备的沉积成本较低，并且能够降低能耗。
天眼查资料显示，重庆欣晖材料技术有限公司，成立于2022年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2313.8972万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆欣晖材料技术有限公司参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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