北京
国家知识产权局信息显示，四川华丰科技股份有限公司申请一项名为“板端互连组件、板端互连组件的制造方法及连接器”的专利，公开号CN122782225A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请公开了一种板端互连组件、板端互连组件的制造方法及连接器，属于连接器技术领域。该板端互连组件包括金属基板、绝缘承载件、导电端子和接地件；金属基板上开设有与差分信号对对应的避让孔；绝缘承载件设于避让孔内并与金属基板固定连接；导电端子设于绝缘承载件位于避让孔内的部分上，并通过绝缘承载件与金属基板绝缘连接；接地件设于金属基板的板面上除避让孔所在区域以外的其余区域。信号从连接器信号端子经导电端子直接面接触压接至电路板的信号焊盘，不经过金属化通孔，降低了反射损耗和插入损耗；接地件与金属基板共同形成屏蔽结构；金属基板作为骨架提供结构支撑，接地件吸收制造公差，兼顾结构强度与容差弹性。
天眼查资料显示，四川华丰科技股份有限公司，成立于1994年，位于绵阳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本46825.4966万人民币。通过天眼查大数据分析，四川华丰科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目642次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息883条，此外企业还拥有行政许可29个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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