北京
国家知识产权局信息显示，杭州晶通科技有限公司取得一项名为“一种提高靶材利用率的磁腔溅射装置”的专利，授权公告号CN224768862U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种提高靶材利用率的磁腔溅射装置，包括有物理气象沉积腔的腔体，腔体顶部设置有靶材，靶材的上方设置有背板，背板通过橡胶密封圈与腔体密封连接，在腔体的顶部端面设置有磁控运动装置，磁控运动装置包括有磁控管、固定架、水平调节组件和垂直调节组件，水平调节组件和垂直调节组件上下对置在在腔体顶部，固定架与水平调节组件滑动连接，固定架的顶部与垂直调节组件转动连接，磁控管固定设置在固定架的底部，朝向靶材和背板，本装置利用水平调节组件和垂直调节组件相互配合，调节固定架在水平方面上的位置，从而实现队磁控管位置的调节，最终改变磁场在靶材上的磁场分布，改善溅射靶材磁场分布不均导致的靶材利用率不足的问题。
天眼查资料显示，杭州晶通科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1582.7528万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州晶通科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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