北京
国家知识产权局信息显示，重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种功率基板及功率模块”的专利，授权公告号CN224775404U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种功率基板及功率模块，应用于功率器件技术领域，包括：散热结构；散热结构包括散热金属板，散热金属板一侧表面设置有凹槽；固定于凹槽底面的绝缘层；设置于绝缘层远离散热金属板一侧表面的电气连接层；电气连接层的顶面与凹槽底面的距离不小于凹槽的深度，电气连接层与凹槽的侧壁相互隔离。通过在散热金属板刻蚀凹槽，并在槽内直接设置绝缘层的方式，可以减少传统金属连接层的设置以及降低绝缘层到散热金属板底面的距离，从而降低散热路径，增加散热效率。同时设置电气连接层的顶面与凹槽底面的距离不小于凹槽的深度，使得功率芯片所处位置可以高于散热金属板，保证功率模块的可用性，有利于功率模块体积的减少。
天眼查资料显示，重庆云潼科技有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本961.6794万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆云潼科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息85条，专利信息270条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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