北京
国家知识产权局信息显示，无锡富耘德半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体封装的压片结构”的专利，授权公告号CN224775327U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于半导体封装的压片结构，包括封装座，所述封装座顶部的一侧开设有装配槽，所述装配槽的内部设置有可移动的放置板，所述放置板的中心处放置有环形封装套，所述封装座顶端的另一侧固定设有L型架，所述L型架的底端固定安装有第二电动推杆，所述第二电动推杆的伸缩端固定安装有压片组件，所述压片组件与环形封装套位置对正。本实用新型通过第二电动推杆推动压片组件下压，能够将半导体晶片下压至环形封装套的内部，在下压的过程中，通过压片组件中的环形压力传感器和柔性气囊的配合，不仅能够直观的观察下压力度，同时能够通过柔性气囊有效的保护半导体晶片，降低了压片过程中导致的半导体晶片损坏的问题。
天眼查资料显示，无锡富耘德半导体科技有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡富耘德半导体科技有限公司专利信息12条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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