北京
国家知识产权局信息显示，重庆金凌印刷有限公司申请一项名为“基于激光圆刀的柔性模切线路板的连续生产方法和设备”的专利，公开号CN122783999A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明涉及线路板模切技术领域，并具体公开了一种基于激光圆刀的柔性模切线路板的连续生产方法和设备。本发明通过将激光切割工位固定装配于圆刀模切机上，并使激光切割动作与金属箔走料保持精确同步，同时在同一台圆刀模切机上依次完成放料复合、激光切割、排废、三次加热压合和外形成型模切的全流程连续作业，实现了激光切割与圆刀模切的集成化连续生产，省去了传统多设备加工所需的半成品中转环节，提升了生产效率和材料利用率；激光切割与走料的精确同步保证了线路图形的位置精度，为后续三次加热压合的对位复合提供了精度保障，从而在提高产线运行效率的同时，稳定了产品尺寸精度和层间结合质量。
天眼查资料显示，重庆金凌印刷有限公司，成立于2012年，位于重庆市，是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本1359.6815万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆金凌印刷有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目8次，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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