北京
国家知识产权局信息显示，四川英创力电子科技股份有限公司申请一项名为“一种大面积镀金腔体的阻胶透气复合膜压合方法”的专利，公开号CN122783997A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种大面积镀金腔体的阻胶透气复合膜压合方法，属于印制电路板制造技术领域。本方法在镀金芯板上依次贴阻胶膜、经第一快压与切割后贴覆盖膜，经第二快压构成复合阻胶膜；随后利用同一激光成型资料一次加工出外形轮廓、排气通道与集气区的边界切割线，外形轮廓处为全深度切割，通道与集气区处仅切穿覆盖膜；撕膜叠板后，由阻胶膜为底、覆盖膜切割边缘为侧壁、盖板芯板为顶构成横向气路，连通镀金区外缘与内缩的透气孔。本发明将挡胶与排气分置于复合膜的不同层与不同区，使密封与透气互不抵消，不仅在压合时有效排气，且在等离子及油墨固化等后段工序中持续提供释放路径，同时消除压合溢胶与爆板分层，无需新增材料与工序。
天眼查资料显示，四川英创力电子科技股份有限公司，成立于2011年，位于遂宁市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6780万人民币。通过天眼查大数据分析，四川英创力电子科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目80次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息433条，此外企业还拥有行政许可204个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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