北京
斗山把一笔接近万亿韩元的资金，押在了AI芯片背后那层不起眼的材料上。据报道，这家韩国企业计划投入约9700亿韩元，扩大AI芯片所用覆铜板（CCL）的产能。
覆铜板是芯片封装与高速信号传输的基础材料，AI加速器和网络交换机都离不开它。斗山这次扩产，直接对准了这两类产品。
钱分两路，中韩同时加码
这笔投资被拆成了两部分。斗山计划在韩国本土投资4200亿韩元，扩建光模块用覆铜板生产线。另外出资5500亿韩元，在中国新建一座覆铜板工厂，产品面向AI加速器与网络交换机。
两笔钱加起来，正好是9700亿韩元。韩国扩的是光模块，中国新建的厂则瞄准AI加速器和交换机——两条线对应的是AI基础设施里不同的环节。
产能落地有时间表。斗山计划从2028年起，提升韩国与中国新增产能的产量。也就是说，这笔钱要到2028年才开始转化为实际产出。
英伟达已经在用，去年销售额涨了86%
斗山的覆铜板业务并非从零起步。英伟达自2024年起使用斗山的覆铜板产品。该业务去年销售额同比增长86%，达到1.9万亿韩元。
86%的增速和1.9万亿韩元的规模，解释了斗山为什么愿意在此时砸下9700亿韩元扩产。客户已经在用，需求在涨，产能得跟上。
从时间线看，英伟达2024年开始采购，业务当年就录得高增长，斗山随即启动扩产计划，并把新增产能的释放节点定在2028年。这是一条围绕AI算力需求展开的供应链动作。
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