北京
国家知识产权局信息显示，桂林平乐仲泰电子科技有限公司取得一项名为“一种具有二合一端子的壳体结构”的专利，授权公告号CN224773660U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有二合一端子的壳体结构，涉及电力电子技术领域，包括壳体，壳体上具有线圈槽，线圈槽的槽口边缘两侧均设置有端子组件，端子组件包括有缠绕线圈引脚线的缠线端以及用于贴装于PCB板的贴装端；其中，缠线端至少设置有两个，且两个缠线端与贴装端连接，通过设置两个缠线端与贴装端连接形成二合一结构，以使两根引脚线最终均可以通过贴装端与PCB板上同一个接电点电性连接，彻底解决两根引脚线叠加缠绕在一个缠线端时导致的松动、掉线问题，保证两根引脚线与缠线端的缠绕张力，提升引脚线连接的稳定性，避免因掉线引发的电路故障，且能够让引脚线的缠绕变得快速便捷，提升产品质量稳定性的同时提升生产效率。
天眼查资料显示，桂林平乐仲泰电子科技有限公司，成立于2017年，位于桂林市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，桂林平乐仲泰电子科技有限公司专利信息19条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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