北京
国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“一种APCVD洗净设备翻面下料控制机构、装置及方法”的专利，公开号CN122784364A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体材料生产设备技术领域，尤其涉及一种APCVD洗净设备翻面下料控制机构,包括：旋转组件：具有两个竖直布置的转动台以及两个第一受台，两个转动台的转动中心同轴设置且运动保持同步；两个第一受台相向对称布置在两个转动台的内侧壁，插槽相互匹配；限位组件：设置在转动台的下侧，具有与转动台滑动配合的活动部件，活动部件在驱动组件的带动下沿转动台的轴向伸缩，活动部件伸出时其内端悬伸到硅片下侧作为硅片的支撑；升降组件：具有升降部件以及设置在其上的第二受台，升降部件带动第二受台在两个第一受台之间竖直升降，其插槽与第一受台的插槽相互匹配。
天眼查资料显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本523559.0107万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息483条，此外企业还拥有行政许可24个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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