北京
国家知识产权局信息显示，阳信金鑫电子有限公司申请一项名为“一种轴向二极管的焊接制造工艺”的专利，公开号CN122784240A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体器件制造技术领域，特别公开了一种轴向二极管的焊接制造工艺。它包括以下步骤：引线装填定位、下锡膏印刷、自动固晶贴装、上锡膏阵列点胶、回流焊接成型；其中，下锡膏印刷采用钢网印刷方式，上锡膏采用视觉定位阵列点胶方式，焊接过程采用锡膏替代固态焊片，锡膏内部包含助焊剂，无需单独喷涂助焊剂。本发明空洞率可由 5%-10% 降至 2% 以下，甚至低于 1%，焊料量一致性高，反向漏电流 IR 稳定、耐压VR达标，正向压降VF一致性偏差小于 0.02V，产品良率大于99.5%。
天眼查资料显示，阳信金鑫电子有限公司，成立于2003年，位于滨州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，阳信金鑫电子有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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