光模块的十字路口：NPO加速到来，CPO尚未定局，AI算力互联谁主沉浮

在AI算力竞速的推动下，光模块正从产业链配套器件跃升为算力基础设施的核心环节。本届光博会上，新易盛展板上“NPO正在到来”的判断成为高频话题，华工正源、索尔思光电、智禾光通、Coherent等厂商密集展出NPO、CPO、XPO相关方案。资本市场同步升温，万得光模块概念指数今年以来接近翻倍，高盛也大幅上调2026年至2028年全球光模块市场规模预测。但热度之下，可插拔、NPO、LPO、CPO、XPO的技术路线并未收敛，产业链在性能、功耗、良率、成本和生态之间展开激烈博弈。

一、事件背景：光模块从配套器件走到算力基建核心

过去，光模块更多被视为AI服务器和交换机之间的连接件。如今，随着海外云巨头规划吉瓦级AI数据中心、十万卡级集群，光互连需求被推到前所未有的高度。新易盛业务拓展总监张金双给出的测算是，这类集群对应需要配置百万只光模块。需求规模的变化，直接改变了光模块在AI产业链中的位置。

光迅科技营销市场副总经理蒋波在光博会上的感慨颇具代表性：以前很难想象光模块会真正站到AI舞台中央，成为AI基础设施建设的关键一环。这种认知转变，来自订单、资本和市场预期的共同推动。市场研究机构LightCounting在一年内三次上调以太网光模块市场规模预测，按最新判断，2031年全球100G以上以太网光模块市场规模将达到约800亿美元。高盛则预测，2026年至2028年全球光模块市场规模分别约为677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测分别上调33%、81%和115%。

资本市场的反应更为直接。万得光模块概念指数截至9月16日年内涨幅接近翻倍。光博会现场，一场原本只安排一百多个座位的论坛，演讲开始时过道和门口都被观众堵住，有嘉宾调侃现场人员密度甚至高过算力密度。热度可见一斑。

但产业端并没有被热度冲昏。当前出货主力仍是800G和1.6T可插拔光模块。新易盛披露，今年1.6T和800G是交付主力，其中1.6T可插拔光模块第二季度出货量环比增加，预计下半年放量加快。中际旭创则表示，1.6T已成为AI数据中心普遍应用的方案，客户覆盖大型云服务厂商、设备厂商、芯片厂商、新云和大模型公司；根据主要客户给出的2027年指引和订单，公司预计2027年1.6T和800G订单需求同比快速增长。

从速率迭代节奏看，光迅科技蒋波预计，800G可插拔产品是今年出货主力，1.6T自2026年开始放量，3.2T预计2028年批量出货，传输速率基本每年迭代一次。中国信息通信研究院技术与标准研究所副所长赵文玉的判断更为明确：直到2030年，800G及1.6T可插拔光模块仍将占据主导地位；今年800G及1.6T全面替代400G成为主流，明年NPO技术实现量产并开始规模部署，2028年3.2T光模块开始商用。2027年至2030年乃至2030年之后，NPO、CPO所占比重将逐步提升。

这意味着，光模块产业并非简单地从可插拔“切换”到下一代方案，而是在可插拔仍贡献主要收入的同时，提前为NPO、CPO等新形态卡位。

二、行业影响：路线分歧、产业链博弈与头部卡位

本届光博会上，NPO成为厂商绕不开的关键词。新易盛发布1.6T光模块及6.4T NPO方案，并推进客户合作；华工科技子公司华工正源展出3.2T NPO设计，CTO罗传能称相关产品已在与客户测试；东山精密旗下索尔思光电展出6.4T NPO模组；中际旭创子公司智禾光通展出3.2T NPO产品；Coherent则展出可用于NPO、CPO和XPO的光子集成电路。立讯技术光产品经理彭小伟观察到，NPO方案几乎成为厂商参展的“标配”，其确定性在今年明显增强。

NPO之所以快速升温，与CPO的产业化节奏和产业链博弈直接相关。CPO将光、交换和计算芯片通过先进封装集成在同一基板上，缩短电信号传输距离，在性能、密度、功耗和延迟方面理论优势明显，被不少从业者视为长期最优解。但CPO系统集成度高，能做的不多，且模式相对封闭。立讯技术彭小伟提到，服务器、交换机厂商经常问一个问题：CPO出来之后他们做什么？因为部分环节可能被英伟达等芯片厂商自己完成。对传统光模块公司而言，做CPO的前提是拿到交换芯片并具备先进封装能力，芯片层面就是一道“拦路虎”。对云厂商而言，也会担心采用CPO后被英伟达、博通等厂商强绑定。因此，当前国内云厂商更偏向NPO方案。

中泰证券研报指出，从可插拔光模块过渡到CPO，产业链将涉及重构，价值会由传统可插拔模块向高功率CW激光器、高密度连接、微光学、先进封装、自动耦合及测试设备等环节重新分配。这一判断揭示了路线之争的本质：不仅是技术优劣之争，更是产业链价值分配之争。

相比之下，NPO被视为性能与工程之间的平衡方案。它保留了一定的产业链解耦特征，供应商可以承接可插拔光模块产业基础，产业链不需要大规模重构，生态相对分散。罗传能援引LightCounting数据称，该机构近期上修未来几年NPO市场容量预测，此前更看好CPO，但最新出货预测中NPO已反超CPO。

不过，NPO并非没有难题。罗传能表示，NPO最难定的不是技术，而是方案尚未收敛，例如每家给出的Socket方案都不一样。CPO和XPO也各有门槛。彭小伟认为，CPO涉及更多芯片层面处理，短期难以大规模量产。蒋波则称，产业链对CPO部署节点尚未形成共识，行业最常听到的问题是：CPO部署是否急迫？今年下半年有多少量？明年有多少预测？与此同时，NPO和XPO还在持续反击。中泰证券研报也指出，良率、热管理、外置光源、光纤耦合、测试诊断和维修仍是CPO规模量产的主要门槛。XPO虽然延续可插拔产业链，但多通道布局难度大，通道多容易累积不良率，运维强依赖液冷，部署可能涉及存量机房改造。

更深层的分歧来自底层技术选择。蒋波表示，行业在部分底层认知上已有共识，但关键技术路线仍处于博弈和待定状态。单通道400G速率的电接口与调制格式尚未达成共识，单通道400G光调制器路线也未收敛，下一代调制器在性能、良率、成本和生态之间继续拉扯，Scale-up互连架构选择同样存在分歧。光器件瓶颈也约束互连技术演进上限：单通道带宽到200G以上开始撞上带宽墙，增加通道数会带来热量和功耗压力，封装难度和良率下降形成封装墙，继续增加带宽和通道又撞上散热墙。底层激光器有VCSEL、CW-Laser等选择，调制器有Si、InP等路线，探测器、电芯片、集成封装技术同样多元。这些因素做乘法，导致产业不是技术太少，而是技术太多、路线多元。

头部厂商的策略因此趋于一致：用可插拔产品保住当期出货和现金流，同时以NPO作为下一代光互连的关键卡位，并保留LPO、CPO、XPO等技术储备。新易盛在投资者关系活动中透露，公司布局的下一代光互连技术包括NPO、LPO、CPO和XPO等；针对NPO，已有团队跟进研发及客户合作，预计2027年有批量订单交付需求，2028年出货规模量级进一步提升。中际旭创的新产品包括2.4T光模块、NPO、XPO等，正根据大客户定制需求开发或送样，相关新产品有望于明年下半年量产，并于2028年实现更大出货规模。其中，NPO处在开发阶段，公司与大部分大型云服务厂商和芯片厂商沟通，部分客户已有明确需求指引和订单。中际旭创预计2027年NPO有望出货，更多客户将于2028年部署NPO。

但中际旭创也提示了NPO领域的竞争压力：NPO产品高度定制化，客户不会开放太多机会，未来光互连产品技术壁垒会越来越高。新易盛同样表示，NPO具体放量进度取决于市场及客户需求情况。换言之，NPO方向确定，但节奏并不确定。

三、趋势展望：多路线并行，生态开放度决定产业格局

从当前产业信号看，未来数年光互连不会走向单一方案，而是可插拔、NPO、CPO、XPO、LPO等多路线并行。可插拔光模块在1.6T之前基本覆盖主流需求，并在2030年前继续占据主导；NPO从明年开始规模部署，2027年至2028年进入批量出货和更多客户部署阶段；CPO在特定高密度、低功耗场景逐步渗透，但量产节点、良率和维护模式仍需观察；XPO则可能在对密度和液冷接受度较高的场景中寻找空间。

这一格局对中国通信产业和中国光模块企业既是机会，也是考验。机会在于，NPO产业链解耦、承接可插拔供应商体系，国内云厂商当前也偏向NPO方案，中国厂商在光博会上的NPO展示密度和客户沟通节奏明显加快。若NPO成为AI数据中心的重要过渡形态，国内光模块企业有望在可插拔时代的制造、封装和客户基础上继续延伸，而不必完全重构产业链。考验在于，CPO若由芯片和先进封装能力更强的国际厂商主导，传统光模块企业的价值空间可能被压缩。高功率CW激光器、高密度连接、微光学、先进封装、自动耦合及测试设备等环节，将成为新的竞争高地。

因此，光模块产业当下的“高热度”和“真分歧”并不矛盾。热度来自AI算力互联需求的确定性，分歧则来自技术路线、客户定制、生态开放度和产业链利益的再分配。对头部厂商而言，真正的卡位逻辑不是押注单一路线，而是在可插拔现金流、NPO先发优势、CPO/XPO技术储备之间保持平衡，并尽快把客户需求转化为可量产、可维护、可盈利的方案。下一阶段竞争的关键，也将从单通道速率比拼，转向系统级功耗、良率、散热、可维护性和生态开放度的综合较量。

光模块已经站上AI算力舞台中央，但舞台中央并不存在唯一答案。谁能在多路线并行期保持交付弹性，谁能在NPO窗口期建立客户和方案优势，谁就更有可能在AI算力长周期中占据更有利的位置。