北京
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2026年9月16日，材之道(苏州)智能科技有限公司（简称“材之道”）宣布完成A轮融资，本轮融资由反求诸己领投。材之道成立于2023年11月9日，是一家专注于“AI+材料”技术方向的研发商，公司核心产品为MatGPT-材料领域大模型。
材之道致力于通过人工智能技术推动材料科学领域的创新，其研发的MatGPT-材料领域大模型，旨在为材料研发、性能预测及优化提供智能化解决方案。该模型结合了深度学习与材料科学知识，能够高效处理复杂的材料数据，加速新材料的设计与开发进程。
本次A轮融资将主要用于MatGPT-材料领域大模型的进一步优化与商业化推广，同时加强研发团队建设，拓展在材料科学领域的应用场景。投资方反求诸己对材之道的创新技术表示高度认可，认为其在AI+材料领域的布局具有广阔的市场前景。
更多文中提及企业信息请点击链接：材之道
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