华为Hi-ONE即将规模量产：AI算力爆发倒逼光互联从"可插拔"走向"NPO时代"

【导语】

当AI集群规模从万卡跃升至十万卡乃至百万卡，制约算力释放的关键瓶颈正在从芯片本身转移到芯片之间的互联带宽。在9月17日举行的华为全联接大会2026上，华为副董事长、轮值董事长汪涛宣布，新一代NPO（Near-Packaged Optics，近封装光）产品Hi-ONE即将进入规模量产阶段，单引擎传输容量达到7.2T。这意味着华为在AI数据中心光互联领域拿出了全球首个具备量产条件的NPO方案，也意味着AI算力基础设施的物理层，正迎来一次新的代际跃迁。

【事件背景：当"算力血管"先于"心脏"撑不住了】

AI大模型参数规模迈入十万亿级别后，集群算力的扩展已不再是单纯堆叠GPU/NPU的问题。超节点的设计核心理念，是通过高速互联让成千上万颗AI芯片"像一台计算机一样协同工作"。然而，当SerDes（串行解串器）速率攀升至224G乃至更高，传统铜缆的传输距离急剧缩短，信号完整性面临严峻挑战；与此同时，传统可插拔光模块虽然在部署灵活性上占优，但在高密度扇出场景下，端口密度、功耗与时延指标已难以匹配超节点的需求。

换言之，芯片算力堆得越高，承载数据流通的"光血管"反而先成为瓶颈。这是过去两年业界普遍面对的结构性矛盾，也是华为将大量研发资源投入光互联底层技术的根本原因。

在解题路径上，行业已形成两条主要技术分支。一是CPO（Co-Packaged Optics，共封装光），将光电器件与交换芯片封装在同一基板上，最大程度缩短电信号路径，但其代价是光器件与电芯片在材料体系、热膨胀系数、力学特性上差异显著，共封装后带来的可靠性、可制造性、可维护性挑战推高了整体TCO（总拥有成本）。二是NPO，思路同样是让光信号尽可能"靠近"电信号，但保留光引擎的独立封装形态，兼顾近距离传输与产业生态的延续性。

华为在OIF（光互联论坛）牵头提出NPO标准立项，并获得多家行业伙伴的积极响应，显然是在为这条中间路线争取全球产业链共识。

【Hi-ONE的技术分量：三个"业界首个/唯一"】

从技术指标看，华为此次公布的Hi-ONE并非概念演示，而是即将走向规模量产的工程产品。其核心竞争力可以归纳为三个"第一"或"唯一"：

第一，业界首个量产的NPO产品。 区别于多数厂商仍停留在样品或工程验证阶段的NPO方案，Hi-ONE已完成产品定义与制造工艺验证，进入规模化交付窗口。

第二，行业当前传输能力最大的NPO产品。 Hi-ONE采用华为自研的化合物光芯片与硅光芯片，通过光、机、电、磁、热多物理场协同设计，在单引擎层面实现7.2T传输容量。这一指标直接对标并超越传统可插拔800G/1.6T模块在等效密度下的带宽供给能力。

第三，唯一实现内置光源的NPO产品。 光源的封装位置直接决定了NPO方案的工程复杂度与运维门槛。Hi-ONE将光源集成于光引擎内部，进一步简化系统集成路径。

更值得关注的是其与灵衢总线协议的协同。灵衢是华为面向超节点互联推出的新一代总线协议，与Hi-ONE共同构成可规模扩展的超节点互联底座，软硬一体化的设计思路，是Hi-ONE区别于单一光器件升级的关键所在。

【行业影响：从"模块替代"到"系统重构"】

Hi-ONE的产业意义，不应只停留在"又一颗更快的光模块"这一层面。从华为披露的系统级数据看，Hi-ONE正在驱动AI集群物理层架构的整体重构。

基于昇腾960芯片与Hi-ONE，华为构建了业界首个采用NPO技术的超节点：单超节点规模达到4096卡，可提供最大8EFLOPS的FP8算力与1PB HBM容量。在这一系统中，5500个Hi-ONE替代了原先所需的4.8万颗800G光模块，功耗降低超过550千瓦，系统无故障运行时间提升一倍，可用度达到99.8%。

这组数字背后，至少传递了三层产业信号：

其一，光互联的价值评价体系正在从"单模块速率"转向"系统级能效与可靠性"。 5500个Hi-ONE替代4.8万颗光模块，意味着整机端口密度、功耗、维护成本发生量级变化，运营商和云服务商在评估AI基础设施时的核心指标已不再是Gbps单价，而是每瓦算力、每机柜算力密度、整机系统可用度。

其二，AI数据中心光互联的演进路径正在收敛至"NPO先行、CPO跟进"的双轨节奏。 CPO长期看仍是终极形态，但受限于封装工艺、良率与可维护性，规模化部署窗口尚未到来。NPO作为过渡形态，兼顾了性能与生态惯性，将率先在超节点场景中形成规模出货。这一节奏与全球光通信龙头Broadcom、Coherent、Marvell近期的产品路线图判断基本一致。

其三，中国光通信产业链正从"模块组装"向"芯片—器件—系统"垂直整合演进。 Hi-ONE所依赖的化合物光芯片、硅光芯片、激光器光源、磁热设计等环节，均为华为自研或深度协同。这意味着在中美科技竞争持续深化的背景下，中国厂商在AI基础设施关键环节的自主可控能力正在显著提升，但与此同时，光芯片EDA工具、特种半导体材料、高端测试设备等"卡脖子"环节仍是产业链必须正视的短板。

【趋势展望：光通信竞争进入"系统定义器件"时代】

从更长周期看，Hi-ONE的量产只是AI驱动光通信产业变革的一个缩影。三个趋势值得持续关注：

趋势一：标准之争白热化。 OIF、IEEE、IBTA等国际标准组织中，NPO/CPO的技术路线讨论已进入白热化阶段。华为此次在OIF推动NPO立项，是中国厂商首次在光互联核心封装标准上扮演"牵头方"角色，意义远超产品本身。标准话语权的争夺，将直接决定未来3-5年全球AI数据中心的供应链格局。

趋势二：超节点成为AI基础设施的"标准单元"。 无论是英伟达的NVL72/NVL576、AMD的MI400 Helios，还是华为的昇腾超节点，超节点作为AI算力交付的基本单元已成行业共识。光互联技术从"机柜内"走向"超节点内"，再走向"超节点间"，意味着光通信厂商必须具备从器件到系统的端到端能力，单纯的模块供应商角色将面临边缘化风险。

趋势三：全球光通信竞争格局加速重塑。 传统上，全球光通信市场由美日光器件厂商主导，但AI算力需求的爆发与中国市场的规模化部署，正在为本土厂商创造历史性窗口。华为、中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技等企业已从"追赶者"逐步走向"并跑者"，部分细分领域开始领跑。但需清醒认识到，InP（磷化铟）外延片、高速Driver/TIA芯片、相干光模块DSP等高壁垒环节，国内自给率仍有较大差距，产业链协同攻关仍任重道远。

需要指出的是，NPO能否真正成长为一个繁荣的产业生态，离不开芯片厂商、整机厂商、光器件厂商、运营商和云服务商的全链路协同。华为开了个好头，但远未到盖棺定论之时。当AI算力继续以超摩尔定律的速度膨胀，光互联技术的下一轮竞赛，才刚刚开始。