蜂窝连接芯片出货量全球第一！翱捷科技冲刺“A+H”，上半年扭亏但含金量存疑

上交所科创板上市公司翱捷科技近日正式向香港联合交易所有限公司递交发行境外上市股份（H股）并在主板挂牌上市的申请。 摩根士丹利与海通国际担任联席保荐人。若上市成功，翱捷科技将实现“A+H”双平台资本布局。

蜂窝连接芯片出货量居全球首位

翱捷科技成立于2015年，总部位于上海，是一家平台型无晶圆厂半导体公司，以多制式蜂窝基带技术、人工智能计算技术及复杂系统级芯片设计能力为支撑，业务涵盖无线连接芯片、智能SoC及ASIC定制解决方案三大板块。

招股书援引弗若斯特沙利文数据，2025年公司蜂窝连接芯片出货量达2.66亿颗，以37.8%的市场份额位居全球第一，其中4G Cat.1与Cat.4细分市场占有率分别达到51.6%和52.5%。公司已推出超过100款量产芯片，累计出货超过16亿颗，全球前五大蜂窝模组厂商中有四家采用其无线连接芯片。

翱捷科技是国内少数拥有2G至5G全制式蜂窝基带能力的芯片设计企业，与高通、联发科、海思、紫光展锐并列全球仅有的五家商用多模蜂窝基带芯片厂商。公司2017年收购Marvell移动通信业务部，由此获得手机SoC团队与基带技术积累，后续逐步构建起覆盖协议栈、基带-射频一体化设计、NPU及先进制程SoC设计的自主能力。

三年累计亏损近16亿元

财务数据方面，2023年至2025年，翱捷科技营业收入分别为25.99亿元、33.86亿元和38.17亿元，三年复合增速21.2%；同期净利润分别为-5.06亿元、-6.93亿元和-3.90亿元，三年累计亏损15.9亿元。

进入2026年上半年，公司实现营业收入24.51亿元，同比增长29.15%；归母净利润8424万元，为往绩记录期内首次半年度盈利；综合毛利率由上年同期的24.95%提升至29.43%。公司方面表示，毛利率提升得益于产品结构优化和规模效应释放。

但扭亏的成色有待进一步观察。2026年上半年净利润中，按公允价值计量的金融资产收益净额达7310万元，约占净利润的87%，剔除理财与投资类收益后，主业对净利润的贡献仍然微薄。此外，上半年扣非后归母净利润仍为-5867万元，经营活动产生的现金流量净额-3.77亿元，净流出同比增加。

研发投入方面，公司2023年至2025年研发投入分别达11.16亿元、12.42亿元和12.99亿元，占营业收入比重稳定在34%以上，2026年上半年仅半年即花费6.63亿元。 蜂窝基带芯片行业属于典型的高研发投入领域，公司面临的盈利压力与其所处的高壁垒、长周期赛道密切相关。

客户集中度较高，第二大客户同时为供应商

招股书披露，报告期内公司向前五大客户的销售金额占各期总收入的比例分别为80.1%、82.1%、82.6%及79.9%。其中，2026年上半年第二大客户同时也是公司第三大供应商——翱捷科技向该主体采购了1.28亿元的存储芯片，占当期采购总额的5.6%，而2023年至2025年向该主体的采购额均为0。

翱捷科技解释称，该客户采购公司自有品牌产品转售给下游客户，同时向公司供应存储芯片用于若干芯片产品及参考设计，双方销售与采购条款均独立协商，不存在关联关系，亦不以彼此为前提。

供应链方面，公司向前五大供应商的采购额占各期采购总额比例分别为75%、77.6%、71.4%及74.8%。其中，主要晶圆代工供应商的采购额占比在45%至52%之间，先进制程供应链集中度较高。公司也在招股书中提示，若晶圆代工厂产能吃紧，或受地缘政治、国际贸易摩擦等因素影响，可能对公司经营业绩造成不利影响。

递表前阿里减持套现逾7亿元

资本层面，翱捷科技第一大股东阿里巴巴（中国）网络技术有限公司在递表前实施了减持。据公司公告，阿里网络于2026年8月17日至9月10日期间，通过集中竞价和大宗交易方式减持776.6万股，占总股本1.86%，套现约7.03亿元，减持后持股比例降至10.58%。

股权结构上，公司创始人戴保家及其一致行动集团合计持股约21.93%，控制约22.32%表决权，为单一最大股东集团；上海浦东国资体系合计持股约20.4%。

本次港股上市募集资金拟用于研发能力提升与产品矩阵扩充、战略投资与并购、拓展海内外销售网络以及营运资金和一般企业用途。公司表示，申请资料为草拟版本，本次发行上市尚需取得中国证监会、香港证监会及香港联交所等监管机构的批准、核准或备案，存在不确定性。

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