1.6T超高速光模块：AI算力的“新血管”，2026年一级市场最确定的赛道之一

1.6T超高速光模块，指单通道传输速率达到1.6Tbps（每秒1.6万亿比特）的光收发模块。通俗理解：它就是AI数据中心的主动脉血管——GPU算力越强，产生的数据流量越大，光模块的速率就必须水涨船高。

不可替代性体现在哪？

一个万卡级AI集群（如10,000张H100 GPU），仅GPU之间的互联就需要数千个高速光模块。当集群从万卡迈向十万卡，传统800G光模块会在网络拓扑中形成“带宽拥塞点”——好比城市道路从双向四车道变成八车道，但每个路口的红绿灯（光模块）速率没跟上，整个网络就会堵死。1.6T正是为了解决这个“网络墙”而生。

绑定逻辑：1.6T光模块直接绑定英伟达B200、GB200以及AMD下一代MI400系列GPU的集群部署——2026年是这些GPU大规模出货的年份，1.6T的需求是被硬性锁死的。

根据第三方机构统计（投中数据、IT桔子、各企业公告交叉验证）：

指标: 融资事件数（1-6月） | 数据: 12起（纯1.6T相关，不含800G）

指标: 总融资额 | 数据: 约46.7亿元人民币

指标: 平均单笔融资 | 数据: 约3.89亿元

指标: 轮次结构 | 数据: B轮占42%，C轮占33%，战略融资占25%

指标: 国资/政府引导基金占比 | 数据: 约38%（较2025年提升12个百分点）

指标: 同比2025增速 | 数据: +215%（2025上半年仅4起，总额约14.8亿）

解读：1.6T赛道的融资集中在B-C轮，说明行业已经从实验室走向规模交付。国资比例大幅上升，背后逻辑是“光模块已成为算力基础设施国家战略的一部分”——多家地方国资平台明确将高速光模块列为“新基建”重点投资方向。

1.6T光模块目前有三条主流技术路线在赛跑：

路线: 200G EML（电吸收调制激光器） | 原理: 单波长200G，8通道实现1.6T | 代表企业: 博通、Lumentum、中际旭创 | 成熟度: 最先量产（2025Q4已出货）

路线: 硅光（SiPh）集成方案 | 原理: 硅基光调制器，4通道×400G或8×200G | 代表企业: Intel、Coherent、新易盛、光迅 | 成熟度: 2026H1进入小批量

路线: 薄膜铌酸锂（TFLN）方案 | 原理: 更高调制带宽、更低功耗 | 代表企业: 富士通、HyperLight、国内部分初创 | 成熟度: 2027年预期，尚在实验室→工程样机阶段

技术壁垒高低：

• EML方案卡在激光器芯片——200G EML目前全球仅博通、Lumentum、三菱等少数几家能稳定供货，国内完全空白
• 硅光方案卡在耦合封装——硅光芯片的耦合效率直接影响良率，国内能做到1.6T硅光封装的厂商不超过3家。
• 国内外技术代差：1.6T整体落后国际约1.5-2年（博通2024年已出样片，国内主流厂商2025H2才跟进）。
• 国产化技术路径：目前国内主流选择“外购200G EML芯片+自研封装/光引擎”的模式，核心激光器芯片仍100%依赖进口

一颗1.6T光模块（以EML方案为例）的成本拆解如下：

零部件: 200G EML激光器芯片 | 成本占比: 32% | 国产化率: <5% | 卡脖子程度: ⚠️⚠️⚠️ 极高 | 供给格局: 博通、Lumentum、三菱三家垄断

零部件: DSP（数字信号处理器）芯片 | 成本占比: 28% | 国产化率: <3% | 卡脖子程度: ⚠️⚠️⚠️ 极高 | 供给格局: Marvell、博通占全球85%以上

零部件: TIA/Driver（跨阻放大器/驱动） | 成本占比: 12% | 国产化率: ~10% | 卡脖子程度: ⚠️⚠️ 较高 | 供给格局: Macom、Semtech主导

零部件: 光学透镜/滤光片 | 成本占比: 8% | 国产化率: ~40% | 卡脖子程度: ⚠️ 中等 | 供给格局: 国内已有突破

零部件: 陶瓷基板/壳体 | 成本占比: 6% | 国产化率: ~70% | 卡脖子程度: ✅ 低 | 供给格局: 国产替代基本完成

零部件: 其他（耦合/测试耗材） | 成本占比: 14% | 国产化率: ~30% | 卡脖子程度: ⚠️ 中等 | 供给格局: —

残酷的现实：一颗1.6T光模块中，价值量最高的两部分（激光器芯片+DSP芯片）加起来占比60%，国产化率合计不到5%。这意味着国内光模块厂商本质上做的是“高端组装+封装测试”的活儿，议价权和利润天花板被锁死。

全球产能分布：

• 中国台湾（台积电配套的光模块封测产线）：约占全球35%
• 中国大陆（中际旭创、新易盛、光迅等）：约占40%（首次反超台湾）
• 东南亚（泰国、马来西亚转移产能）：约占15%
• 北美/日本：约占10%

头部企业产能规模（1.6T口径）：

企业: 中际旭创 | 2026Q1产能（万只/月）: 8 | 2026Q4规划（万只/月）: 15 | 良率: ~78%

企业: Coherent (II-VI) | 2026Q1产能（万只/月）: 6 | 2026Q4规划（万只/月）: 12 | 良率: ~75%

企业: 新易盛 | 2026Q1产能（万只/月）: 3 | 2026Q4规划（万只/月）: 8 | 良率: ~72%

企业: 光迅科技 | 2026Q1产能（万只/月）: 2 | 2026Q4规划（万只/月）: 5 | 良率: ~68%

行业开工率：目前头部企业1.6T产线开工率普遍在85%-95%，处于历史高位。但值得注意的是——良率提升是瓶颈，1.6T平均良率比800G量产初期低了约10个百分点（800G首发时约85%，1.6T目前仅75%左右），这直接推高了单位成本。

绑定的核心场景：十万卡级AI训练集群的胖树（Fat-Tree）网络架构。

需求增量来源（三大驱动力）：

1. 英伟达GB200 NVL72系统：单套系统需要近5,000个1.6T光模块互联（2026年预计出货量达数千套级别）；
2. 全球TOP云厂商内部集群升级：亚马逊、谷歌、微软、Meta在2026年的资本开支合计超2000亿美元，其中光模块采购占比持续提升至4%-5%；
3. 国内算力基建政策推动：北京、上海、深圳等地智算中心明确要求“优先采购高速率（≥1.6T）光互联方案”。

大客户结构：全球60%以上的1.6T需求来自北美四大云厂商；国内需求目前仅占约15%，但增速最快（环比+80%）。

2026新增需求的确定性：1.6T不是“可选品”——它是十万卡集群架构的必选项。一旦AI集群规模突破3万卡，800G就面临严重的端口瓶颈，必须升级1.6T。这个拐点已经在2026Q1出现。

仅收录1.6T光模块及其核心上游（DSP、激光器芯片）相关企业融资：

企业: 苏州某硅光科技（匿名） | 轮次: B+轮 | 金额: 5.2亿元 | 估值区间: 45-50亿 | 领投方: 元禾璞华 | 核心逻辑: 1.6T硅光方案良率突破72%

企业: 武汉光通信芯片企业 | 轮次: C轮 | 金额: 8亿元 | 估值区间: 80亿 | 领投方: 国家大基金二期 | 核心逻辑: 200G EML芯片送样验证通过

企业: 深圳高速DSP初创 | 轮次: A轮 | 金额: 3亿元 | 估值区间: 15-18亿 | 领投方: 高瓴创投 | 核心逻辑: 112G Baud DSP流片成功

企业: 成都光引擎厂商 | 轮次: B轮 | 金额: 4.5亿元 | 估值区间: 35亿 | 领投方: 深创投 | 核心逻辑: 1.6T光引擎已进入旭创供应链

注：具体企业名称依公开披露信息整理，部分应要求匿名处理。

梯队: 全球龙头 | 企业: 中际旭创、Coherent | 核心优势: 最先量产、绑定英伟达/谷歌，产能和良率领先 | 与国际差距: 代表全球最高水平

梯队: 国内第一梯队 | 企业: 新易盛、光迅科技、华工正源 | 核心优势: 已出货或送样，产能爬坡中 | 与国际差距: 落后旭创约6-12个月

梯队: 国内第二梯队 | 企业: 剑桥科技、联特科技、德科立 | 核心优势: 产品在测，尚未大批量供货 | 与国际差距: 落后约12-18个月

梯队: 新锐创业 | 企业: 赛勒科技、光安伦、芯波微 | 核心优势: 聚焦硅光/薄膜铌酸锂等下一代方案 | 与国际差距: 弯道超车可能，但未量产

梯队: 跨界玩家 | 企业: 立讯精密（收购）、亨通光电 | 核心优势: 利用原有供应链切入光模块 | 与国际差距: 缺乏高速光芯片核心能力

梯队差距核心原因：不是封装能力，而是上游芯片的锁定能力——中际旭创能拿到博通、Lumentum的最优先供货配额，而二三线厂商只能拿到次等级或延迟3-6个月的货。

• 同质化程度：中等。1.6T的技术门槛已经筛掉了一大批800G时代的“低端组装厂”，目前能真正出货的玩家不超过10家。
• 价格战情况：尚未大规模爆发。1.6T目前单只售价约1200-1500美元（是800G初期价格的2倍以上），价格年降幅约15%-18%，属于正常技术迭代降本曲线，尚未出现恶性杀价。
• 技术壁垒竞争：核心卡在200G EML芯片和DSP芯片的外采能力和良率控制。
• 专利壁垒：博通、Marvell在高速DSP和PAM4调制方面拥有大量基础专利，国内厂商需要绕过或付费授权。
• 客户壁垒：北美云厂商认证周期长达12-18个月，一旦进入供应链不会轻易更换——先发优势极度重要。

1. 上游芯片“卡脖子”风险（最高优先级）：若美国进一步限制200G EML激光器和高速DSP对华出口，国内1.6T产能将直接停摆。这不是远期风险，而是随时可能发生的现实威胁
2. 技术迭代淘汰风险：硅光和薄膜铌酸锂方案成熟后，当前主流的EML方案可能在2028年后被替代——现在投的产线能不能在4年内收回成本？
3. 需求不及预期风险：若AI训练集群的组网规模增速放缓（比如推理替代训练成为主流，推理对带宽的需求低于训练），1.6T的需求量可能被高估。
4. 产能过剩风险：目前全行业扩产激进，如果2027年需求增速从100%骤降至30%，行业将进入残酷的去库存周期。
5. 估值泡沫风险：部分1.6T相关企业一级市场估值已达到2027年预期收入的15-20倍PS，对增速放缓的容错空间极小。
6. 上游激光器芯片国产替代（最大机会）：200G EML芯片目前国产化率不到5%，一旦有企业突破，将是数十亿级别的替代空间。目前国内已有2-3家初创公司在50G/100G EML有积累，正在向200G发起冲击。
7. DSP芯片的“备胎”方案：Marvell和博通的DSP占主导，但国内已出现采用模拟CDR+自研算法绕过DSP的技术路径（类似LPO方向），虽然牺牲部分性能，但解决了“卡脖子”问题——对国内某些不需要极致性能的场景反而是最优解。
8. 高端封装/测试设备国产化：1.6T对耦合精度的要求远超800G，国产耦合设备和测试设备迎来升级窗口。
9. 产业链并购机会：当前中际旭创等头部厂商有强烈的补链需求——收购上游芯片设计团队或光引擎厂商，是2026年下半年大概率发生的整合动作。

2026下半年走势：

• 1.6T出货量预计环比增长40%-60%，Q4单季度全球出货量有望突破200万只；
• 一级市场融资热度将持续高涨，但估值分化将加剧——具备上游芯片自研能力的企业估值将继续走强，纯“组装型”企业融资难度开始上升；
• 价格战可能在Q4出现苗头（新易盛、光迅产能释放后为抢份额可能降价）。

2027年核心趋势：

• 1.6T将成为AI集群绝对主流（取代800G），全年出货量预计较2026年再翻一倍；
• 硅光方案渗透率有望从2026年的15%提升至2027年的35%——这将对传统的EML供应链格局产生深远影响；
• 估值拐点预计出现在2027年Q2-Q3——当1.6T渗透率突破60%后，行业增速将自然换挡至“稳态增长”，一级市场估值将从PS回归PE逻辑。

终极判断：1.6T光模块是2026-2027年确定性最强的少数几个硬件赛道之一，但收益将极度分化——真正赚钱的是上游芯片突破者，而不是下游组装厂。一级市场投资人如果只看“光模块”三个字就投，大概率会踩坑。