华为昇腾960将在2027年Q1发布
在华为全联接大会2026上,华为轮值董事长汪涛表示,昇腾960芯片已提前就绪,性能实现翻番。其中,昇腾960DT将于2027年Q1发布,较原计划提前三个季度;昇腾960PR将于2027年Q3发布,较原计划提前一个季度。后续华为将坚持一年一代的演进节奏,昇腾970计划2028年发布,昇腾980计划2029年发布。
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汪涛透露,昇腾超节点已部署超过1000套,昇腾950超节点已开始规模商用。
据悉,昇腾950超节点依托自研灵衢互联协议和全新升级的超节点架构,构建了当前行业规模最大的1024卡算力集群,将国产AI算力集群支撑上限提升至全新高度。其可输出1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4算力,并配套256TB全局统一内存编址空间,足以支撑超大型千亿级大模型的全流程高效训练,无需对集群架构额外拆分适配。
汪涛还提到,华为研发了新一代NPO(近封装光学)光互联产品,即将规模量产。
影视飓风称iPhone Duo是最烫手机之一
日前,影视飓风发布iPhone 18 Pro系列和iPhone Duo上手测评,曝出苹果首款折叠屏存在明显发热问题。Tim表示,iPhone Duo日常使用温度尚可,但在视频录制、高负载运行场景下,机身摄像头区域发热非常明显,温控表现较差,是其测评过最烫手的手机机型之一。这主要是因为折叠屏将SoC等发热源集中在摄像头一侧的机身内,在超薄机身内容易堆积热量。
此外,Tim在视频中还提及了"反掰闪屏"事件:他在苹果发布会当天测试时,曾将展开后的机身反掰,现场并未发现异常,回看视频时才发现,当时手机外屏已出现闪屏现象。
针对上述情况,苹果客服回应称,iPhone Duo目前在中国大陆尚未开启预售,网络博主的单台设备测试比较片面,建议消费者产品正式发售后前往线下门店体验。对于设备发热问题,客服表示,新设备到手后可能需要3至5天的适应期;如存在硬件导致的发热问题,可通过技术团队及线下门店进行检测处理。
iPhone Duo此前已官宣将于10月16日晚8点开启预购、10月23日正式发售,国行起售价15999元。
英特尔或与SK海力士达成合作
据TECHPOWERUP报道,有消息人士透露,英特尔和SK海力士正在洽谈在美国启动DRAM生产线。这意味着双方可能达成某种合作,通过合资企业利用DRAM技术,也有可能SK海力士租用英特尔在俄亥俄州晶圆厂的部分设施。
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如果英特尔和SK海力士组建合资企业生产DRAM芯片,将有利于缓解目前供应链的巨大压力,同时这种合作方式能更好地使用DRAM技术。毫无疑问,考虑到未来几年DRAM市场的销售前景,英特尔和SK海力士都将获得相当大的收益。
如果SK海力士决定租用英特尔的生产设施,那么英特尔也能缓解过去几年建造晶圆厂所承受的资金压力。另外SK海力士生产的存储芯片可能不仅限于普通DRAM,更涉及HBM,甚至NAND闪存。需要注意的是,英特尔和SK海力士的最终决定还取决于多个因素,韩国主管部门曾指出,如果涉及“国家核心技术”,将根据颁布的法律法规进行审查。
上个月还有报道称,首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)暗示英特尔将重返存储市场。
京东方独供努比亚NaviX Ultra屏幕
昨晚,努比亚NaviX Ultra正式发布,新机搭载豆包手机助手消费者版,成为全球首款AI智能体手机,售价5999元起。新机发布后,京东方宣布为努比亚NaviX Ultra独供AI原生旗舰屏幕,主打省电、护眼、精准显示和耐用四大优势。
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据悉,努比亚NaviX Ultra采用京东方LTPO 2.0技术,支持1-144Hz智能动态刷新率调节,可在144Hz高刷和1Hz低功耗之间自适应切换,整机综合续航能力提升30%。即使手机处于息屏待机状态,屏幕依然能以极低功耗稳定支撑AI后台运行,避免电量快速损耗。
护眼方面,努比亚NaviX Ultra配备全链路分层护眼系统,采用全DC调光技术,并支持高亮度类DC调光+低亮度2160Hz高频PWM调光双重方案。同时,新机采用全新一代高性能发光器件,最低支持1nit亮度,户外峰值亮度最高可达4500nit,兼顾暗光环境下的舒适显示和强光环境下的可视性。
显示方面,努比亚NaviX Ultra配备一块1.5K屏幕,覆盖100% DCI-P3广色域。每块屏幕均经过Demura像素级画质优化以及Gamma曲线调校,色准达到ΔE<1,可满足AI图文生成、智能剪辑等对色彩准确度要求较高的使用场景。
耐用性上,京东方还为努比亚NaviX Ultra配备新一代高强度微晶玻璃,官方称其耐磨性能较普通手机提升100%,并可承受1.2米高度跌落至碎石硬质地面的冲击,进一步提升户外及复杂环境下的使用可靠性。
苹果考虑重返服务器市场
2002年,苹果曾推出了一款高性能机架式服务器,名为“Xserve”,采用了1U规格,预装了基于UNIX的Mac OS X Server操作系统,主要面向企业级用户与数据中心场景。早期搭载了单路或双路PowerPC G4处理器,随着转向x86架构,2009年又升级至基于Nehalem架构的英特尔至强5500系列处理器。到了2011年,苹果宣布停止销售Xserve系列产品。
据The Information报道,苹果正在考虑重返服务器市场,搭载围绕人工智能(AI)开发的M系列芯片,可能会集成英伟达的技术和IP,包括:通过NVLink Fusion用于扩展,打造定制机架级设计;利用NVIDIA NVLink高速点对点互连技术,实现两颗或四颗M8系列芯片之间的通信;通过NVIDIA NVLink-C2C板级互连技术,在单个封装中将两颗芯片连接成超级芯片。
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据悉,Mac产品线上季度创下了104亿美元的销售额纪录,AI开发者的需求强劲。一些企业甚至在构建定制机架,使用多台Mac Studio或者Mac mini,建立本地AI推理工作。苹果在新的服务器设计中,大概率会把互联问题交给NVLink Fusion完成。
目前苹果与博通合作开发了为“Baltra”的AI芯片,采用台积电(TSMC)3nm工艺制造,用于推理方面的工作。
英伟达和AMD下一代游戏显卡或延期发布
去年末有报道称,AMD下一代GPU已经完成了设计,采用台积电(TSMC)N3P工艺制造,已经流片,预计会在COMPUTEX 2027亮相。不过随着DRAM供应危机加剧,今年初开始传出AMD或许延后下一代RDNA 5架构产品发布的消息,传闻推迟到2027年下半年。英伟达的情况也类似,基于Rubin架构GPU的GeForce RTX 60系列大概要延后到2027年末。
据VideoCardz报道,英伟达和AMD的下一代游戏显卡可能比预期的还要遥远。有知情人士透露,除了AMD一款代号“AT2”的GPU将发布计划放在2027年,两家公司的其余项目都要等到2028年。即便“AT2”赶在2027年内推出,也不代表玩家当年内就能买到。
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随着市场的不断变化,英伟达和AMD也在调整自己的开发计划。比如GeForce RTX 50 SUPER系列目前尚不知道是否会真的到来,有人认为会完全取消,也有人觉得会是GeForce RTX 60系列发布前的权宜之计。最核心的仍然是DRAM供应问题,严重影响了消费级产品的供应。
虽然RDNA 4专注于独立显卡,但是RDNA 5的情况会有所不同,AMD也准备用在核显。Rubin架构GPU属于GR20x芯片,英伟达大概率会维持Blackwell架构GPU的产品线布置,提供五款芯片。英伟达去年推出了Rubin CPX,传闻该芯片为GR212,初步推测消费端的GR202芯片也采用了类似的布局,或许会用在RTX 6090显卡。
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