北京
华为在昇腾芯片上再次展示出超出预期的推进速度。2026年9月17日，华为全联接大会在上海开幕，轮值董事长汪涛宣布，昇腾960芯片研发进度超预期，性能实现倍增，首款型号比原计划提前三个季度就绪，更同步披露了一年一代的完整演进路线与一项即将规模量产的光互联新技术。
从“三年一图”到“一年一代”
汪涛在主题演讲中给出的时间表颇为明确：昇腾960DT将于2027年一季度准备就绪，比原定目标提前三个季度；昇腾960PR将于2027年三季度就绪，较原计划提前一个季度。按照华为去年公布的路线图，昇腾960原本计划于2027年第四季度上市，此次提前幅度之大，意味着华为正在主动加快新一代AI算力产品的迭代节奏。
性能参数同样值得关注。昇腾960DT支持2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4算力，片上HBM容量最大可达288GB，访存带宽达到9.6TB/s；昇腾960PR则在FP4算力上进一步翻倍至8 PFLOPS。HBM3e级别的内存配置对标当前业界最先进方案，显示出华为在存储带宽这一AI算力关键瓶颈上的追赶力度。
但比单款芯片提前发布更具信号意义的，是汪涛确认的演进节奏：后续将坚持一年一代，2028年推出昇腾970，2029年推出昇腾980，依托“韬定律”创新方向实现算力规格持续翻倍，访存带宽、访存容量和互联带宽亦将同步大幅提升。
超节点先行，NPO跟上
芯片路线图之外，华为同时亮出了系统层面的底牌——昇腾960超节点。这款产品被定义为全球首个应用NPO技术的超节点，单超节点规模达4096卡，依托灵衢架构与Hi-ONE光引擎实现高速互联，RTT时延低至2微秒，为当前业界规模最大的超节点。其液冷版本将于2027年三季度上市，风冷版本则提前至二季度。
NPO（近封装光学）是这一超节点的核心技术支点。汪涛提到，华为研发的新一代NPO光互联产品即将规模量产。该方案将光引擎靠近交换机ASIC芯片放置，同时保持独立可插拔形态，可将链路时延由100纳秒压缩至10纳秒，互连功耗降低约60%。华为展出的7.2Tbps NPO光引擎内置36个通道，单通道速率可达200Gbps。
更具产业意义的是标准化布局。今年7月，华为联合中国移动研究院、京东云、百度等20余家产业链伙伴，发起国内首个NPO光互连MSA多源协议，覆盖算力设备、光模块、电连接器、光电芯片等关键环节。按照项目规划，首版技术规范计划于2026年三季度发布，2027年推进规模化商用。
商业化进展为这场技术发布提供了现实注脚。汪涛披露，昇腾超节点已部署超过1000套，客户涵盖370多家，昇腾950超节点已开始规模商用。这意味着华为新一代AI算力产品已跨越工程验证阶段，进入实际商业部署周期。
从行业视角看，国产算力正经历从“可用”向“好用”的关键转变。有分析指出，2026年是国产超节点批量出货元年，竞争范式正在从单卡性能比拼转向“系统互联能力+规模化部署”。华为此次将芯片迭代、超节点规模化和光互联标准化三条线索同步推进，实质是在系统层面构建差异化竞争力。在全球AI算力需求持续升温的背景下，这条“超节点+集群”的技术路径，正在为国产算力打开一个新的叙事空间。
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